国家知识产权局信息显示,苏州晨晖智能设备有限公司申请一项名为“直拉硅单晶的装置及第一坩埚、直拉硅单晶及拉制方法”的专利,公开号CN121204806A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明涉及一种直拉硅单晶的装置及第一坩埚、直拉硅单晶及拉制方法,该装置在第一坩埚底面下部增设第二加热器,其加热部位在x‑y平面最大横径小于第一坩埚盛放熔硅部分最大内径的80%,或外周轮廓面积小于该部分截面最大面积的64%;该装置还在第一加热器与第二加热器之间或紧邻第一坩埚侧壁外周设置第二隔热及热反射器,其内层反射面对1μm~5μm热辐射的漫反射率达50%~99%。进而降低第一坩埚侧壁腰部温度,防止软化坍塌,延长使用寿命,提高装料量;同时优化熔硅对流方向,减少氧杂质融入,提升晶体质量;并利用高效热反射提升热效率,降低热对流,增强热传导,提高整体能效与工艺稳定性。
天眼查资料显示,苏州晨晖智能设备有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州晨晖智能设备有限公司专利信息53条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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