北京
国家知识产权局信息显示，无锡亿天美新材料有限公司取得一项名为“一种大容量保温包装纸袋结构”的专利，授权公告号CN223721572U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种大容量保温包装纸袋结构，包括：纸袋本体与袋体底片，所述纸袋本体为由两片纸袋片左右两侧进行粘合而成的袋体，纸袋本体上下两端为开口，纸袋本体上端一侧的纸袋片具有用于封口的延长片，纸袋本体下端两侧分别开出倒角缺口，所述的袋体底片为方形纸片，袋体底片的四角分别开出倒角缺口，袋体底片与纸袋本体的倒角缺口相匹配，袋体底片上下两侧分别粘合在纸袋本体中两片纸袋片的下端，袋体底片将纸袋本体下端开口进行封口。通过在纸袋本体底部开有倒角缺口，同时在袋体底片四角对应开出倒角缺口，使得纸袋在进行包装时，可进行撑开，形成立体空腔，从而获得较大的容量。本实用新型具有结构简单、使用方便、使用效果好等优点。
天眼查资料显示，无锡亿天美新材料有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事造纸和纸制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡亿天美新材料有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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