北京
国家知识产权局信息显示，江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司申请一项名为“一种类多晶研磨液及其制备方法，以及对碳化硅衬底进行双面精磨的方法”的专利，公开号CN121203617A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体加工辅助材料领域，特别涉及一种类多晶研磨液及其制备方法，以及对碳化硅衬底进行双面精磨的方法。本发明提供的类多晶研磨液，将类多晶金刚石磨料、分散剂PEG‑6000、十二烷基苯磺酸钠、柠檬酸钠、甘油、水以一定比例搭配，并利用pH调节剂调节至一定的pH值。上述类多晶研磨液能够有效提高碳化硅衬底双面精磨的加工质量和生产效率。
天眼查资料显示，江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目93次，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可27个。
北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目309次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息215条，此外企业还拥有行政许可149个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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