北京
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国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“导电的可湿固化组合物”的专利，公开号CN121219365A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明提供导电的可湿固化组合物，其包含：A）具有至少两个烷氧基硅烷基团的多官能硅烷化合物，B）除湿剂，C）烷氧基硅烷异氰脲酸酯化合物和任选存在的环氧官能的硅烷偶联剂，（D）光致产酸剂，其为锍盐，E）湿固化催化剂，和（F）导电填料。本发明还公开了施用所述组合物的方法、所述组合物的固化产物、包含所述固化产物的物品、以及所述组合物或其固化产物的用途。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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