这类基板，全球首款

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LG Innotek宣布开发出全球首款“下一代智能IC基板”，该基板是信用卡、电子护照和USIM卡等智能卡的核心组件。该公司表示，这款新型基板在提高产品耐用性的同时，还能将生产过程中产生的碳排放量减少一半。

这项公告意义重大，因为它重点介绍了一种材料和封装方面的创新，该创新直接影响信号可靠性、长期磨损以及 ESG 合规性。这些都是从事安全集成电路、卡接口和大批量电子产品制造的工程师需要考虑的关键因素。

根据新闻稿，智能集成电路基板提供集成电路芯片与外部读卡器之间的物理和电气接口。当智能卡插入ATM机或被护照读卡器扫描时，电子信号通过基板表面形成的触点进行传输。该公司指出，传统上，为了确保低接触电阻、耐腐蚀性和机械耐久性，需要在基板表面镀上金、钯等贵金属。

LG Innotek 表示，其新一代智能 IC 基板完全无需电镀工序。该公司首次应用了一种新型材料，无需贵金属表面处理即可保持有效的电子信号传输。通过取消电镀工艺，该基板避免了在开采和提炼过程中使用会产生大量温室气体排放的材料，同时也简化了制造工艺。

因此，LG Innotek 声称，这种新型基板可将生产相关的碳排放量减少 50%。按年计算，这相当于减少约 8500 吨二氧化碳排放，该公司称这相当于种植约 130 万棵树。

除了可持续性之外，该公司还强调了性能方面的提升。据LG Innotek称，新基板的耐用性是现有产品的三倍。这种更高的耐用性减少了因反复外部接触和长期卡片使用而导致的信息读取错误，这对于同时支持接触式和非接触式交易的智能卡尤为重要。

这一时机也与整体市场趋势相符。据市场研究公司Mordor Intelligence的数据显示，全球智能卡市场价值203亿美元，预计到2030年将增长至306亿美元，复合年增长率为8.6%。推动市场增长的主要因素是双界面卡的普及以及非洲和印度等新兴市场信用卡发行量的增长。

LG Innotek表示，已于11月开始量产新型基板，并向全球领先的智能卡制造商供货。该公司拥有20项与该技术相关的国内专利，并正在美国、欧洲和中国申请专利。

LG Innotek推出全球首款“下一代智能IC基板”

LG Innotek于 12 月 22 日宣布，该公司已成功开发出“下一代智能 IC（集成电路）基板”，该基板具有更高的性能，并且生产过程中产生的碳排放量减少了一半。

智能IC基板是安装IC芯片的关键组件，这些芯片用于存储智能卡（例如信用卡、电子护照和USIM卡）上的信息。当用户将智能卡插入ATM机或护照读卡器时，IC芯片上的信息会通过电子信号传输到设备。

这款“新一代智能IC基板”是一款环保产品，其生产过程中产生的碳排放量减少了一半。该公司解释说，该产品每年可减少8500吨二氧化碳排放，相当于种植约130万棵树。

LG Innotek 在该产品中首次应用了新材料，无需贵金属电镀工艺即可实现高性能。

现有的智能集成电路基板需要在其表面镀上钯、金等贵金属。此工艺可防止基板与读卡器接触处发生腐蚀，并确保有效的电子信号传输。

然而，钯金和黄金的开采会产生大量的温室气体，而且这些金属的价格居高不下。因此，业界一直在寻求新的材料或工艺来替代它们。LG Innotek 的“下一代智能IC基板”通过取消表面电镀工艺，正吸引着业界的关注。

随着欧洲（LG Innotek 的主要客户所在地）环境法规日益严格，LG Innotek 有望凭借这款“下一代智能 IC 基板”在全球市场获得竞争优势。

此外，本产品的耐用性是现有产品的三倍。这最大限度地减少了因频繁外部接触和智能卡长期使用造成的磨损而导致的信息读取错误，从而提供更高的性能和更佳的用户便利性。

LG Innotek 旨在凭借这款“新一代智能IC基板”加速其全球市场渗透。该公司于11月开始量产，为全球领先的智能卡制造商供货。

LG Innotek拥有20项与“下一代智能IC基板”相关的国内专利，并正在美国、欧洲和中国申请专利。该公司计划利用其独家技术，通过积极的海外推广活动，赢得更多全球客户。

LG Innotek执行副总裁兼封装解决方案业务负责人赵智泰（Jeffrey Cho）表示：“‘新一代智能IC基板’既满足客户的ESG要求，又具备技术竞争力。我们将继续推出创新产品，创造差异化的客户价值，成为实现客户愿景的合作伙伴。”

据市场研究公司 Mordor Intelligence 称，全球智能卡市场目前价值 203 亿美元，预计到 2030 年将达到 306 亿美元，年增长率为 8.6%。

尤其值得一提的是，智能卡行业正日益普及双功能卡，这种卡片既支持插入设备，也支持非接触式交易，从而推动了现有卡片的替换需求。此外，非洲和印度等新兴市场信用卡发行量的增长预计也将持续推动智能卡市场的发展。

https://www.eenewseurope.com/en/smart-ic-substrate-without-precious-metal-plating/

（来源：编译自eenewseurope）

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