北京
国家知识产权局信息显示，杭州瑞峰包装材料有限公司取得一项名为“一种打孔自动夹紧上料装置”的专利，授权公告号CN223719636U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及上料装置技术领域，且公开了一种打孔自动夹紧上料装置，包括床体，所述床体的左侧后部通过脚架安装有电机，且电机的转子右端同轴连接有丝杠，所述角块的顶部安装有摆臂，所述摆臂的上部内侧均通过轴承安装有纠偏夹紧轮；侧板，连接在承托板的后部，所述侧板的底部通过脚架安装有电动伸缩杆，所述承托板的底部中间位置通过轴承安装有铰接板，所述铰接板的底部左右两侧均通过轴承连接有铰接杆。该打孔自动夹紧上料装置，通过电动伸缩杆带动左侧装配板的运动，从而可在铰接杆和铰接板的配合下带动装配板和角块的闭合运动，而在闭合过程中摆臂和纠偏夹紧轮即可对板材的四角进行自动纠偏并夹紧，提升了上料装置的实用性。
天眼查资料显示，杭州瑞峰包装材料有限公司，成立于2016年，位于杭州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州瑞峰包装材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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