联发科宣布与电装达成战略合作，联合研发ADAS定制化汽车SoC

2025年12月26日，联发科（MediaTek）宣布，该公司已与全球顶尖汽车技术供应商之一的电装（DENSO）达成战略性紧密合作协议，双方将共同研发一款高度定制化的汽车系统级芯片（SoC）解决方案。

该解决方案专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和智能座舱系统量身设计，旨在应对汽车行业向智能化、电动化和软件定义车辆转型的迫切需求。

通过此次合作，双方将电装在汽车级安全领域的深厚专业技术和整车集成经验，与联发科在天玑汽车平台（Dimensity Auto）系列中积累的高能效、高性能系统级芯片以及先进人工智能技术优势深度融合，为下一代驾驶辅助系统提供一个高度可扩展、具备商用量产能力的综合平台。

这不仅标志着联发科进一步深化汽车电子布局的重要里程碑，也体现了双方对推动全球智能出行生态的共同承诺。DENSO

此次合作以三大核心支柱为基础，旨在实现高级驾驶辅助系统的突破性功能创新，并为汽车制造商提供更具竞争力的解决方案：

一、汽车级安全、可靠性与合规性领先优势

电装作为全球汽车零部件领域的领导者，拥有数十年的安全工程积累和系统集成经验。该定制化SoC严格遵循ISO 26262功能安全标准，支持ASIL-B至ASIL-D级别的安全完整性要求。

同时，通过AEC-Q100汽车电子可靠性认证以及严苛的汽车级系统集成测试，该平台能够为全球汽车整车制造商（OEM）和一级供应商提供坚实可靠的保障，确保在极端环境下的稳定运行。这有助于降低潜在风险，提升车辆整体安全水平，满足日益严格的国际监管要求。

二、业界领先的人工智能计算、感知架构与知识产权组合

联发科将提供其一流的异构计算架构，包括专属人工智能/神经网络处理器（AI/NPU）加速器和先进图像信号处理器（ISP），显著提升ADAS应用的处理性能。

该平台支持多传感器融合技术，涵盖摄像头、雷达和激光雷达等多种感知元件，采用先进的视觉处理管道，实现实时、高精度的环境感知。通过与电装在汽车领域专业知识的深度优化，该方案能够在复杂路况下提供更准确的物体检测、路径规划和决策支持，从而推动自动驾驶技术的实际落地。

三、更高的设计质量与更快的上市时间

联合解决方案提供一套全面的预验证汽车级知识产权（IP）组合、安全工作产品、参考设计以及完整工具链，所有这些均符合ISO 26262和AUTOSAR标准。

这不仅大幅提升系统设计的整体质量和一致性，还能显著缩短产品从概念到量产的上市时间。对于汽车行业而言，这意味着更快响应市场变化、降低开发成本，并加速新一代智能车辆的商业化部署。

联发科汽车事业部副总裁兼总经理张虔博士表示：

“通过此次与电装的战略合作，我们汇聚了两大行业领军企业的核心优势，以满足全球汽车制造商和系统集成商的最严苛需求。在安全性、能效和人工智能感知领域，我们致力于超越现有行业基准，推动辅助驾驶技术的未来发展。联发科正迅速扩展我们的尖端技术产品组合，包括不断优化的Dimensity Auto平台，为全球客户提供创新解决方案，重新定义汽车体验的边界。”

并采用配备专用AI/NPU加速器和先进ISP的异构计算架构，提供强劲的计算能力和低功耗表现，适用于高负载的AI任务。支持多摄像头MIPI CSI-2接口，实现多传感器融合（摄像头/雷达/激光雷达），结合图像信号处理器（ISP）、错误检查与纠正（ECC）机制，以及空中下载技术（OTA）支持，便于远程更新和系统维护。

总的来看，通过与电装的深度战略合作，联发科不仅强化了在汽车半导体市场的竞争力，还致力于共同塑造智能出行的未来。该合作将加速高级驾驶辅助系统在全球范围内的快速部署与广泛应用，为消费者带来更安全、更智能、更高效的驾驶体验，同时推动整个汽车产业链向可持续发展方向转型。