北京
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“柔性电路板模块和包括该柔性电路板模块的电子设备”的专利，公开号CN121220188A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，根据实施例的柔性电路板模块包括：第一柔性电路板和第二柔性电路板，其中，第一柔性电路板包括：基板；电源图案和测试图案，设置在基板上；以及保护层，设置在电源图案和测试图案上，其中，电源图案包括第一布线图案、第1‑1焊盘图案和第1‑2焊盘图案，第1‑1焊盘图案与显示面板连接，第1‑2焊盘图案与电路板连接，并且第一布线图案的第一宽度为1 mm至3 mm。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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