AI算力爆发带动服务器、交换机需求激增,PCB作为核心载体,其上游高频高速材料需求随之爆发,尤其是适配英伟达GB300、Ruby方案的石英电子布(Q布),成为当前PCB材料环节的关键增量。2025年以来,Q布订单频超预期,台光单家2025年第四季度需求达30万米/月,2026年上半年、下半年分别提升至50万米/月、80万米/月,生益、斗山等厂商也有可观增量,Q布从2025年下半年开始逐步放量,2026年将迎来更大营收与利润贡献。
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菲利华的核心优势在于全产业链垂直整合能力,从高纯石英砂提炼到石英纤维拉丝,再到织成石英布,所有环节自主可控,成本较外购低15%-20%。技术上,其石英电子布介电损耗≤0.0007,热膨胀系数0.55ppm/℃,完美满足高频高速传输与热稳定性需求,适配英伟达GB300芯片的M9 PCB基板及后续Ruby方案,目前已送样台光、斗山等客户,进入验厂备产阶段。
产能方面,菲利华当前拥有50-60台织布机,2026年年中计划新增至100台(单台月产能约7000米),长期规划3000台织布机,2027年达2000万米年产能,二期扩至3000万米,远期合计5000万米。扩产仅需增加织布机,资本开支压力小,且公司石英纤维环节无产能瓶颈,此前工业级、军工、半导体领域的产能可复用,扩产意愿强烈。
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财务表现上,2025年第三季度菲利华净利润同比增长79.5%,连续三个季度环比提升,核心来自石英电子布的增量贡献。2025年上半年石英电子布收入1312万元,随着2026年订单规模化落地,这块收入将快速增长。价格方面,当前Q布单价260-270元/米,未来有望维持250元/米附近,全产业链优势下,纤维和布环节净利率均超50%,利润弹性显著。
行业格局上,石英纤维环节仅有菲利华、日本信越、法国圣戈班三家具备有效产能,其他企业产能仅几千万营收,竞争格局稳健。随着英伟达Ruby方案、1.6T交换机等需求提升,Q布应用场景从M9延伸至更高级别,需求确定性强。此外,PCB产业链扩产潮正向上游传导,菲利华拟募集3亿元用于石英电子纱智能制造项目,产能扩张同步需求增长,叠加AI服务器、高速交换机持续放量,Q布作为高频高速PCB核心材料,未来将迎来量价齐升机会。
菲利华凭借技术、产能、客户的综合优势,成为这一轮AI算力驱动下的PCB材料核心玩家,其石英电子布业务的放量节奏与市场份额,将直接决定未来成长空间,值得持续跟踪订单落地与产能释放情况。
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