北京
国家知识产权局信息显示，若名芯半导体科技（苏州）有限公司;若名芯装备（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆干燥装置”的专利，授权公告号CN223726754U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆干燥装置，包括腔室，腔室的一侧设有用以机械手进入的开合门；晶圆放置框设于腔室的底部，用以放置多个晶圆；喷气组件设置在腔室的顶部，用以喷出气体后让所述腔室隔绝氧气；加热组件分布在晶圆放置框的两侧，用以对位于晶圆放置框内的晶圆表面水分进行加热；排气管道与所述腔室的底部相通，用以将喷气组件喷出的气体排出。本实用新型的晶圆干燥装置，将多个晶圆放置到晶圆放置框内后，先通过喷气组件喷出的热氮气将腔室内的空气通过排气管道排尽，腔室的内部处于无尘无氧的环境，然后在此环境下对多个晶圆进行同步加热，这样不但能防止对晶圆进行污染，还能快速有效的对多个晶圆进行干燥处理，满足了实际的使用需求。
天眼查资料显示，若名芯半导体科技（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6642.673237万人民币。通过天眼查大数据分析，若名芯半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可20个。
若名芯装备（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，若名芯装备（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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