河北
来源：半导体投资联盟
近日，有投资者在互动平台向三安光电提问，聚焦公司泉州基地光通讯产品的市场推进情况。投资者指出，根据泉州三安光通讯产品序列表，High Power CW DFB 70mW/100mW、100G VCSEL及100G PD三款产品均适配数据中心400G/800G/1.6T场景，据此质疑公司1.6T光芯片是否已开发完毕，并询问具体推广情况及订单获取进展。
针对该疑问，三安光电迅速作出回应，明确披露公司在高速光芯片领域的核心进展：目前用于400G、800G光模块的光芯片已实现批量出货，而适配更高速率1.6T光模块的光芯片已完成开发并进入客户送样验证阶段。
据悉，此次提及的三款光通讯产品是数据中心高速互联的关键核心组件，其适配的400G/800G/1.6T速率场景，正契合全球AI算力爆发背景下数据中心带宽升级的核心需求。三安光电400G/800G光芯片的批量出货，意味着公司已具备该领域规模化供货能力，可充分匹配当前市场主流需求。而1.6T光芯片的送样验证，則标志着公司在高端光芯片技术研发上取得阶段性突破，提前布局下一代高速光通信市场，进一步完善从低到高速率的光芯片产品矩阵。
作为半导体领域龙头企业，三安光电近年来持续加码光通信等高端芯片赛道，此次多速率光芯片的进展披露，不仅展现了公司在化合物半导体材料及芯片制造环节的技术积累，也为其深度切入AI数据中心等高端应用场景奠定基础。后续1.6T光芯片的验证进度及订单落地情况，将成为市场关注的重点。
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