北京
分享至
国家知识产权局信息显示，华侨大学;厦门麦达智能科技有限公司申请一项名为“一种新型麻花微钻及其激光加工轨迹设计方法和加工方法”的专利，公开号CN121199345A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种新型麻花微钻及其激光加工轨迹设计方法和加工方法，涉及超硬麻花微钻技术领域。其中，这种激光加工轨迹设计方法包括：构建新型麻花微钻的主切削刃曲线。所述主切削刃曲线由三段切削刃曲线构成。根据所述主切削刃曲线，获取新型麻花微钻的端面曲线。所述端面曲线由钻刃曲线和沟背曲线两部分组成。根据端面曲线作为激光加工廓线，填充激光加工区域形成激光加工轨迹。在加工路径生成时，路径描述清晰、参数可控，有利于按设计几何稳定复现加工轮廓并减少路径与目标廓形的偏差。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
