晶合光电Micro LED项目开工

12月25日，数字光源芯片先进封测基地项目在上海临港新片区正式开工。该项目入选上海市重大工程，由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资规模约3亿元，主要面向光显一体车用光源芯片的封装与测试。

“数字光源芯片先进封测基地项目”致力于突破国际新技术Micro-LED光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈，直指由国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节。

图片来源：晶合光电

项目重点布局基于硅基CMOS的Micro LED光显一体车用光源芯片，目标解决车用主光源芯片领域长期依赖进口的问题。依托晶合光电在车用照明与光电模组领域的技术积累，项目将联合上海大学微电子学院，在CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等关键技术和先进封测工艺方面开展工程化攻关，构建从芯片到模组的一体化量产能力。

根据规划，项目总占地约35亩，预计于2027年上半年建成投产。建成后，将形成年产约120万颗Micro LED光源芯片及60万套车灯模组的产能。相关产品支持独立像素控制与微秒级响应，可满足新一代智能车灯在精细化控制和交互照明方面的技术需求。

晶合光电方面表示，该项目的建设将进一步完善公司在Micro LED车用光源领域的产业链布局，为后续产品规模化应用提供封测与制造支撑。同时，项目也有望带动相关上下游环节在临港区域集聚，形成围绕车用显示与智能照明的产业协同。

近年来，晶合光电持续布局智能车灯领域。公司与上海大学微电子学院合作，开发出国内首款4万像素大功率恒流驱动Micro LED数字光源芯片，并建立了涵盖 CMOS 晶圆、LED 晶圆到封装测试的完整供应链，同时与京东方华灿、积塔半导体等企业形成合作。

此外，晶合光电的数字光源芯片先进封装先导量产线于今年6月正式投产，并在今年11月完成连续四个月的稳定运行。目前，该产线年产能达15万套芯片模组，制造良率约80%。

官网显示，晶合光电成立于2011年3月2日，是国内汽车LED模组解决方案供应商，专注于汽车LED照明领域。目前，该公司约有250名员工，业务遍及全国6大汽车企业，提供100万辆以上汽车LED照明产品及服务。上海智汇芯晖微电子有限公司系晶合光电全资子公司，于2024年8月注册成立于临港新片区。（澎湃新闻）

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