北京
国家知识产权局信息显示，上海芯之翼半导体材料有限公司取得一项名为“半导体设备真空门阀密封结构”的专利，授权公告号CN223708767U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体领域，本实用新型公开了一种半导体设备真空门阀密封结构，其具有金属本体和形成在金属本体上的连接部，还包括：金属骨架密封圈；金属骨架密封圈由金属骨架和第一密封圈组成；金属骨架形成有安装部和粘合部；金属骨架密封圈通过安装部固定在连接部，粘合部被第一密封圈包覆，第一密封圈顶部至少部分凸出连接部。本实用新型在金属本体的沟槽中设计增加连接部，通过金属骨架和连接部进行固定连接，将密封圈中设计为包覆部分金属骨架的结构，金属骨架作为中间件一方面与金属本体形成稳固连接，另一方面通过物理结构与密封圈形成稳固连接，通过上述结构设计本实用新型解决现有技术密封圈容易脱落、使用寿命短、粘合强度差的技术问题。
天眼查资料显示，上海芯之翼半导体材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1336.8983万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息33条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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