上海
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财联社12月25日电，“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式动工。该项目入选上海市重大工程项目的首期投资3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，将有力推动高端车用光源芯片的国产替代进程。临港新片区相关负责人透露，“数字光源芯片先进封测基地项目”总占地35亩，预计2027年上半年竣工，建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能，产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明的行业发展需求。
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