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转自：财联社
【中天精装：参股企业科睿斯当前正在为部分客户打样 各项进展顺利】财联社12月25日电，中天精装12月25日在互动平台表示，公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装，项目（一期）于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样，各项进展顺利。
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