北京
12月24日，据《科创板日报》消息，半导体晶圆代工领域即将开启新一轮涨价，中芯国际已向部分下游客户发布涨价通知，此次涨价聚焦8英寸BCD工艺平台，幅度约10%。有芯片上市公司人士透露已接到通知，但认为此轮涨价难持续，后续将与中芯国际协商争取优惠。对此，中芯国际表示不对媒体新闻作回复评价。
值得注意的是，并非仅中芯国际调价，世界先进（VIS）等供应商也对BCD平台提价约10%。行业人士分析，涨价背后有多重推手：AI基础设施投资热潮下，AI服务器对电源芯片需求激增，挤占大量BCD产能；台积电收缩8英寸产能转向高端制程，造成供应缺口；金、铜等金属材料高价也推高代工成本。同时，业内预计高压CMOS（HV-CMOS）后续或成晶圆厂提价目标。
这轮涨价也让国内芯片设计公司面临压力，下游存储价格暴涨使终端客户向芯片厂商转嫁成本，部分企业车规产品已被迫涨价，不少产品甚至负毛利销售。
当前，国内大陆市场布局BCD平台的晶圆代工企业有中芯国际、华虹半导体、芯联集成、华润微等。华虹半导体今年11月财报会提及，二季度起提价，三季度见效，未来将扩大BCD产能，因其是公司利润率较好的技术平台，且AI系统对电源管理需求大。芯联集成10月业绩会表示，中高端应用需求增长致供不应求，其120V车规高压BCD工艺产品已量产，存在涨价机会。华润微11月接受调研时称，公司产品可应用于AI服务器电源供电，覆盖多应用场景。
在半导体产业浪潮中，国内企业正凭借技术突破与产能布局积极应对市场变化，虽面临短期挑战，但也在为行业发展积蓄力量，期待它们在关键领域持续突破，推动国内半导体产业迈向新高度。
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