确认！又一芯片涨价10%！

来源：维科网

又是AI“惹的祸”？这次，可不止AI......

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题图：AI生成

维科网电子12月24日消息，据《科创板日报》报道，中芯国际已向下游客户发布涨价通知。

据悉此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。

不过中芯国际方面对此只是回应称：“公司对媒体新闻不做回复和评价。”

疑涨价确定：部分客户已接通知

涨价消息最先在芯片设计公司中传开。

一家芯片上市公司人士向《科创板日报》记者证实：“我们已经接到了涨价通知，每家客户涨价情况不尽相同。” 他们表示会与中芯国际进一步协商，争取优惠空间。

另一家平台型芯片设计企业的从业者透露，他们近期已接到中芯国际、世界先进（VIS）等供应商的涨价通知，后者涨幅同样在10%左右，且主要还是BCD平台。

据该从业者分析，此轮晶圆代工价格上涨有诸多行业因素助推，因此“未来免不了其他几家主流的晶圆厂跟风涨价”。

行业跟风涨价？可能性还存疑

目前国内大陆市场布局BCD平台的晶圆代工企业除了中芯国际，还包括华虹半导体、芯联集成、华润微等。

这些企业也在面临抉择——是否跟进一起涨价？

其中华虹半导体在11月的财报会上表示，该公司将继续改善平均售价。从第二季度开始提价后第三季度开始见效。同时该公司有意扩大BCD产能，公司产能组合将向支持更多BCD技术和BCD产品倾斜。

而芯联集成在10月举行的业绩会上表示，今年在中低端应用上产品竞争较为激烈，不过在中高端应用上，随着需求增长，目前已出现供不应求。

芯联集成在模拟芯片领域打造了国内稀缺的高压BCD工艺平台，其应用于高压电源管理芯片的BCD 120V车规高压工艺产品已实现量产，其持续推出迭代产品，维持价格稳定，也存在价格上升机会

不过，并非所有业内人士都持相同看法。

部分观点认为这样的涨价可能“不可持续”，暗示这种短期的市场需求或成本压力可能无法长期支撑这一价格水平。

什么是BCD工艺，为何集中8英寸？

BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）是一种单片集成工艺技术，能够在同一芯片上集成功率、模拟和数字信号处理电路。这种集成能够大幅降低功率耗损，提高系统性能，并节省电路的封装费用。

此次涨价集中在8英寸的BCD工艺平台，这一工艺节点，目前运用比较广泛的是汽车电子、工业自动化和电源管理等领域。

与追求先进制程的手机处理器和AI芯片不同，汽车、工业芯片对成熟制程工艺的需求更稳定。

从市场供需来看，市场上的“买方”与“卖方”，对8英寸晶圆的需求都有了“别样想法”。

三大因素，或是此次晶圆涨价潮源头

和存储芯片一样，AI基础设施投资热潮，或许是此次8英寸BCD工艺平台涨价的“罪魁祸首”。

一方面，AI基建想搞好，最制约因素的其实不是AI芯片本身，而是电。

而这就需要大量电源芯片，也意味着需要更多BCD产能。

且随着AI需求的进一步增长，像头部的英伟达，其AI服务器四季度出货量将进一步提速，也带动产业链在积极备货。

此外，虽BCD产能不直接影响AI芯片产能，但也因为AI的火热需要更先知制程的芯片制程，台积电这个代工大头，今年开始将资源从“成熟制程”向利润更高的“先进制程”快速转移，供应端出现更大缺口不可避免。

在2025年9月，台积电决定关闭新竹科学园区6英寸二厂，并对新竹8英寸三厂进行产能整合，约30%员工调往南部先进制程厂区。

其还计划在2027年末逐渐关停部分生产线，这些产能部署规划调整，在一定程度上减少了成熟制程的供给。

当然，原材料价格上涨也是此次涨价影响因素之一。

普罗大众所能贴身感知的，便是近期金、铜价格大涨，以金、铜为主要代表的金属材料价格如果持续保持高位，晶圆代工厂考虑到长期主义，也不可避免进行加价售卖。

代工龙头产能持续满载，涨价或蔓延至更多领域

今年依赖，中芯国际的产能利用率一直维持在高位。

据国金证券11月16日发布的报告来看，中芯国际三季度稼动率达到95.8%，月产能达到102.28万片（折合8英寸）。

该公司联合CEO赵海军表示，展望四季度，虽然是传统淡季，但产业链切换迭代效应持续，呈现“淡季不淡”态势。四季度收入指引为环比持平到增长2%，产线整体上继续保持满载。

随着AI系统构建需求持续，无论是用于训练还是推理类型的应用，都需要大量的电源管理，这一趋势也为BCD工艺平台提供了长期需求支撑。

除了8英寸BCD已经确定涨价外，业内人士预计，接下来高压CMOS（HV-CMOS）也将成为晶圆厂主动提价的目标之一。

“现在BCD需求多，价格高于HV，看下来HV必然也要涨价。”一位芯片行业从业者这样分析。

而IC载板市场也传出因原材料价格上涨而酝酿涨价的声浪。

随着玻纤纤维、铜、金等原物料价格进一步攀升，部分低毛利产品，可能要接近亏损边缘。

结语

可以预料，晶圆代工源头的提价成为事实后，将逐步传导至中下游领域。

特别是国内芯片设计公司，明年或将遇到来自上下游的双重价格压力。

在下游，由于存储价格年内经历多次暴涨，终端客户持续向其他类型的芯片厂商转嫁成本压力。

“我们的车规产品近期已经被迫涨价了。现在有很多公司为了抢份额，不少产品都是负毛利销售，目前看各家的芯片价格都到底了。”有业内人士在接受媒体采访时如是称。

这股半导体行业的涨价风，从今年DeepSeek年初横空出现带动AI更容易被大众感知后，似乎已经停不下来。

如今这股“热浪”，逐渐从下游应用端蔓延至整个产业链，牵一发而动全身下，半导体各领路的企业，纷纷跟进调整价格策略。

有人觉得此次晶圆代工涨价将进一步加剧压力传导，导致企业和消费者的运营和购买成本增加。

不过也有人认为，这可能带动整个半导体产业链快速进入景气上行周期。