芯企快讯 |瀚天天成、思锐智能、二进制半导体、微传智能等企业本周最新进展！

快 讯 看 点

1、瀚天天成：12吋SiC外延全球首发

2、思锐智能：国家级基金领投C轮融资

3、二进制半导体：斩获联盟双项荣誉

4、微传智能：荣膺“2025年度道路停车智能前端标杆企业”

01、瀚天天成：12吋SiC外延全球首发

瀚天天成全球首发12英寸碳化硅外延晶片。相较于当前主流的 150mm（6 英寸）碳化硅外延晶片，以及尚处产业化推进阶段的 200mm（8 英寸）产品，300mm（12 英寸）晶片凭借直径的显著扩容，在相同生产工序下，单片可承载的芯片（器件）数量实现大幅提升 —— 较6英寸晶片提升至4.4倍，较8英寸晶片提升至 2.3 倍。

这一突破不仅能显著提高下游功率器件的生产效率，更将大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，助力瀚天天成构建技术领先的核心竞争优势，为碳化硅产业规模化、低成本应用奠定关键基础。

第三代半导体碳化硅比第一代硅半导体拥有更优的高频、高压、高温能力，能够实现系统更低的能耗、更小的体积和重量。2025年全球拥有约200条12英寸硅晶圆生产线，预测全球销售超过1亿片12英寸硅晶圆，其中包括众多的硅功率及模拟芯片生产线。激烈的碳化硅半导体产业竞争预期也将进入12英寸时代，技术领先的企业将形成强大的竞争优势。

目前，瀚天天成已启动12英寸碳化硅外延晶片的批量供应筹备工作。产品在关键性能指标上表现优异：外延层厚度不均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率大于96%，可充分满足下游功率器件领域的高可靠性应用需求。

关于瀚天天成

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家级高新技术企业。公司于2011年3月在厦门火炬高新区正式成立，已在厦门火炬高新区（翔安）产业区建成现代化生产厂房，含百级超净车间、检测、动力及辅助设施等。公司已获得IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001管理体系认证证书。公司可提供商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片。

02、思锐智能：国家级基金领投C轮融资

近日，青岛思锐智能科技股份有限公司（以下简称“思锐智能”）完成数亿元C轮融资。本轮融资由国开制造业转型升级基金、中国国有企业结构调整基金联合领投，招银国际、中银资产、光谷金控多家具有深厚产业背景的知名投资机构共同参与。

思锐智能专注于原子层薄膜沉积（ALD）设备与离子注入（IMP）设备的自主研发与产业化，致力于提供自主可控的核心设备与系统解决方案。本次融资资金将主要用于公司加速核心技术创新、新机型研发迭代及规模化生产能力建设。

以此为契机，思锐智能表示：将进一步立足全球化视野，持续加强自主技术创新与工艺升级，全面提升产品竞争力与综合解决方案能力，为客户提供更先进可靠的半导体设备与更优质的技术服务，积极响应国家推动关键核心技术攻关、实现制造业高质量发展的战略号召。

关于思锐智能

青岛思锐智能科技股份有限公司成立于2018年，总部位于中国青岛，并在北京、上海设有研发中心。思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品和技术服务方案。公司产品包括原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备，广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等诸多高精尖领域。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】创办人幻实对话思锐智能董事长、总经理 聂翔先生

芯片揭秘

思锐智能

“我们自身的做法不是光闷在家里自己干，我们十分注重对外交流，只有和国外的顶级公司和研发机构尝试交流，才可能保持技术和世界主流的技术同步，甚至跟进。如果只是单一地模仿复刻主流设备，那么就总是在复刻别人的前一代。”聂翔先生曾在专访中这样说。

点击下方图片阅读专访文章，《打造“ALD+IMP”双主业战略布局！思锐智能如何做到“两头出击”?》

芯片揭秘创办人 幻实（右）对话

思锐智能 董事长 聂翔先生（左）

03、二进制半导体：斩获联盟双项荣誉

2025年12月18日，中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会于上海盛大启幕。来自全国的行业顶尖专家、核心企业代表齐聚一堂，围绕汽车芯片技术攻坚、产业生态构建与上下游协同发展等核心议题，展开深度交流与思想碰撞。联盟领导、业界大咖及企业代表轮番登台分享，为中国汽车芯片产业的未来发展擘画蓝图、建言献策。

在备受瞩目的大会颁奖环节，武汉二进制半导体有限公司凭借在车规芯片领域的卓越成就，一举斩获联盟年度“突出贡献单位”奖项；公司技术总监郑艳烈亦凭借在技术研发与生态推进中的突出表现，荣获联盟年度“优秀工作者”称号。两项荣誉的加持，是联盟对二进制半导体在汽车芯片领域技术创新实力与产业生态建设贡献的高度认可。

二进制半导体表示：将继续深耕车规芯片核心领域，深化与整车厂、上下游产业链企业的协同创新，持续深度参与RISC-V车规芯片技术及生态体系的研究与共建。公司将携手联盟全体伙伴，推动研究成果加速落地转化，以更具竞争力的技术与产品，助力中国汽车产业完成从“规模增长”到“创新驱动”的关键跃升，为我国汽车芯片产业高质量发展注入强劲动能。

关于二进制半导体

武汉二进制半导体有限公司是由中国信科集团和东风汽车集团两大央企联合牵头成立的集成电路设计企业，总部位于湖北武汉。公司专注于为客户提供高性能、供应链安全可靠的芯片及模组解决方案，主要产品包括MCU芯片、以太网交换芯片、硬件安全芯片和通用模拟芯片等，广泛应用于通信、电力、汽车等各个行业领域。

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此前，【芯片揭秘】创办人幻实对话二进制半导体副总经理 蔡敏先生

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二进制半导体

“二进制主要的业务有两大类，一类是以太网交换领域。这方面我们有一些比较高端的产品，像NPU（可编程的网络处理器）这类芯片，目前国内只有两三家能做，这块是我们最核心的技术。 第二类是工业级的以太网交换，它能很广泛的覆盖在工业场景中，像交通、电力、安防等等，我们用了十多年的技术积累来做这类的交换产品线。”蔡敏先生曾在专访中这样说。

点击下方图片阅读专访文章，《背靠央企的二进制半导体主攻汽车动力安全域MCU》

芯片揭秘创办人 幻实（右） 对话

二进制半导体副总经理 蔡敏先生（左）

04、微传智能：荣膺

“2025年度道路停车智能前端标杆企业”

12月11日，2025年道路停车行业联盟年会暨人工智能驱动停车管理提质增效论坛在福建厦门盛大召开。微传智能科技（常州）有限公司凭借在道路停车智能前端领域的技术，从众多企业中脱颖而出，斩获“2025年度道路停车智能前端标杆企业”荣誉称号。

本次盛会由道路停车行业联盟、停车网联合主办，厦门市停车产业协会支持，汇聚了工信部、住建部领导，全国25个省（市、自治区）的停车主管单位、行业运营商、智慧停车企业等近300位代表。会议以人工智能驱动停车管理提质增效为核心，衔接“十四五”发展成效、擘画“十五五”规划蓝图，是道路停车行业极具影响力的年度盛会。

微传科技表示：此次获奖，是行业对微传智能在道路停车智能前端领域创新成果的肯定，更是对公司未来发展的期许。未来，微传智能将继续聚焦传感器技术与停车管理的深度融合，持续迭代智能前端技术与解决方案，为推动道路停车行业数字化、智能化转型贡献更多力量，以科技赋能城市停车生态升级！

关于微传科技

微传智能科技（常州）有限公司是一家专业的磁阻传感器公司，以磁阻式运动传感器芯片为核心，致力于向汽车、工业和物联网领域提供高附加值的智能传感器产品和解决方案。

微传科技拥有优秀的传感器和ASIC芯片设计团队，各成员大多来自世界知名顶级公司，拥有自主的AMR技术、可靠的核心算法及应用方案，稳定的生产质量和供应链管控。

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此前，【芯片揭秘】创办人幻实对话微传智能科技（常州）有限公司董事长万虹女士

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微传科技

“传感器产业十分庞大，上到航天航空、高铁汽车，下到消费级电子产品，包括手机、玩具、家电等，各种智能设备里都有传感器的身影。传感器产业非常细分，不同应用的测试参数、性能指标等方面的要求都不一样，所以很多时候企业都需要用定制化的产品来应对每一个应用。”万虹女士曾在采访中这样说。

点击下方图片阅读专访文章，《芯片揭秘 | 磁传感器产业大揭秘，磁技术助力物联网及工业应用》

芯片揭秘创办人 幻实（左）对话

微传智能科技（常州）有限公司董事长万虹女士

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