兆讯恒达荣膺2026 IC风云榜双项殊荣

2025年12月20日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举办。会上，兆讯恒达科技股份有限公司（简称：兆讯恒达）凭借卓越的市场表现及行业引领，荣获“年度领军企业奖”、“年度市场突破奖”两大重磅奖项。

2026 IC风云榜“年度领军企业奖”旨在表彰在行业中具备卓越领导力与号召力的领军企业，是对企业长期深耕赛道、引领产业的权威认可；“年度市场突破奖”则聚焦2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

兆讯恒达成立于2011年8月，是一家专注于芯片级信息安全与系统解决方案的高新技术企业。该公司以“更安全，更智能”为愿景，在金融支付安全SoC芯片与通用MCU芯片两大领域深耕十余年，构建了覆盖安全SoC、通用MCU、多核MPU、NFC的核心产品矩阵。

凭借全球稀缺的芯片综合安全设计能力与卓越的低功耗性能，兆讯恒达以“安全”与“智能”双轮驱动，在细分领域建立起全球影响力，成为行业领军者，并成功获评国家级专精特新“小巨人”企业。

此次荣获“年度领军企业奖”，源于兆讯恒达在金融支付安全领域长期积累的核心技术壁垒与深厚市场影响力。作为全球少数掌握芯片安全设计核心技术的企业之一，兆讯恒达已构建起覆盖高性能安全算法与软件设计、高安全随机数生成、主动屏蔽层电路设计、抗深度学习的侧信道攻击防御，以及自主安全SoC设计平台在内的完整安全能力体系。其产品通过CC EAL6+、EMVCo、PCI PTS及国内商用密码、中国银联等多项权威认证，用硬核技术筑牢支付安全防线。目前，企业已与Verifone、商米等全球头部支付终端企业建立稳固合作关系，在全球支付受理终端安全芯片领域的市场占有率稳居行业前列，成为推动支付安全与智能终端产业升级的重要引领力量。

凭借在通用安全MCU领域的创新成果——通用安全MCU芯片MH2113，兆讯恒达在本次评选中荣获“年度市场突破奖”。该产品搭载Arm® Cortex®-M3内核，是一款兼具高性能与高安全性的微控制器，不仅具备216MHz主频、丰富外设等通用优势，更创新性集成硬件加密单元（支持国密算法）、真随机数发生器、存储加扰等高级安全机制，实现“通用性”与“安全性”的双重赋能。凭借这一差异化价值，MH2113芯片快速打开市场，收获大批优质客户认可，实现销售业绩与市场影响力的显著突破。目前，该产品已成功切入激光雷达、扫地机器人、游戏手柄等多个热门领域，获得行业头部企业的广泛应用与高度认可，成为企业拓展通用芯片市场的重要支点。

双项荣誉的背后，是兆讯恒达持续深耕技术创新的坚实支撑。截至2025年底，企业累计拥有知识产权超过250项，在低功耗设计、多核SoC架构等关键技术上实现重大突破，达到国际领先标准。这份硬核技术实力，不仅是企业赢得市场竞争、斩获行业荣誉的核心底气，更是其引领行业技术升级、推动产业高质量发展的坚实底座。

此次荣膺 IC 风云榜双项大奖，既是行业对兆讯恒达过往发展成果的高度认可，也为公司迈向新阶段注入了强劲动力。面向未来，兆讯恒达将坚持技术创新，深化产业协同，为构建更安全、更智能的数字经济生态贡献核心力量。

作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。

评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。