莱宝高科披露 2025 年业务布局：触摸屏业务有望增长 MED 项目稳步推进

2025 年 12 月 18 日，深圳莱宝高科技股份有限公司（证券代码：002106，证券简称：莱宝高科）在光明工厂二期办公楼开展投资者关系调研活动，接待了首创证券、华创证券、宁波银行等机构及个人投资者代表。公司董事会秘书王行村、证券事务代表曾燕带领调研人员参观了公司展厅，并围绕主营业务发展、行业趋势、技术创新及重点项目进展等核心问题与投资者进行深入交流。

核心业务迎增长机遇 行业竞争挑战并存

在笔记本电脑用触摸屏业务方面，公司表示 2025 年有望实现同比增长。据集邦咨询（TrendForce）预测，受益于全球经济环境改善、Windows 10 操作系统终止升级带来的换机需求，以及 AI PC 产品的持续推广，2025 年全球笔记本电脑出货量预计达 1.83 亿台，同比增长 4.9%。触摸屏作为便捷操控部件，需求将同步受益。莱宝高科依托全球知名品牌客户资源，将持续开发新技术新产品，抢抓市场机遇。不过，该业务仍面临行业竞争加剧、嵌入式触控显示一体化产品替代压力等挑战，业绩增长存在一定不确定性。

车载触摸屏业务板块同样展现增长潜力。随着汽车电动化、智能化、网联化发展，车载盖板玻璃向双联屏、三联屏拓展，3D、曲面等定制化需求增加。2025 年上半年，公司车载相关产品产销同比增长，且海外汽车总成一级厂商（Tier 1）客户开发取得积极进展，后续有望带动高附加值产品需求增长。公司计划根据客户需求适时扩充产能，拓展更多高附加值产品市场。但需注意的是，国内汽车市场降价传导及 In Cell 结构产品的替代竞争，可能对该业务营收及盈利能力产生不利影响。

针对嵌入式结构（On Cell/In Cell）触控显示一体化技术带来的替代压力，莱宝高科已制定多项应对措施：拓展 GMF、AOFT 等新型结构产品的应用领域；推广超硬 AR 镀膜、MED 等新技术；深化与 AI PC 厂商的合作；加大海内外汽车 Tier 1 客户开发力度；推进 MED 项目建设及面板级封装载板等新技术研发，培育新增长点。

MED 项目进展顺利 中大尺寸电子纸市场前景广阔

作为公司战略布局的重点项目，微腔电子纸显示器件（MED）项目目前按计划推进。核心进口设备已分批到货并进入安装调试阶段，政府代建的模组厂房和仓库同步施工，首台曝光机于 2025 年 6 月 17 日搬入，新建模组车间主体结构同日封顶。资金方面，项目 55 亿元注册资本金已足额到位，公司控股子公司浙江莱宝显示已与银团签署 35 亿元固定资产贷款合同，截至 2025 年 9 月 30 日已使用 56,391.85 万元。

该项目产品定位于中大尺寸彩色电子纸细分市场，应用领域涵盖电子纸平板、彩色电子书阅读器、电子公交站牌、电子白板等。据洛图科技（RUNTO）预测，2025 年全球电子纸显示终端市场规模将达 723 亿美元，年均复合增长率超 50%，电子纸平板 2026 年出货量有望突破 5,000 万台。莱宝高科凭借联想、惠普、亚马逊等优质客户资源，为 MED 产品提供了明确的市场出海口。

目前，公司已利用现有产线资源建成中试线，打通全部生产工艺流程，推出 7.5 英寸至 13.7 英寸多款黑白及彩色 MED 产品，部分规格产品已实现小批量交付。2025 年公司开始布局教育、室内及户外中大尺寸电子纸显示市场，客户开发进展良好。公司计划通过优化材料、结构及工艺，持续提升产品对比度、分辨率等技术性能，并建设新型显示触控研发中心，强化核心竞争力。项目建设期预计 2 年，公司将力争尽早顺利投产。

海外基地稳步筹建 新技术研发持续推进

为应对国际环境变化、深化海外客户合作，公司在泰国设立全资子公司并建设海外生产基地。目前泰国莱宝已完成注册设立及土地受让，正开展开工建设前期工作，力争尽早具备投产条件。

在新技术研发方面，公司自 2023 年起布局玻璃封装载板业务，利用现有 2.5 代 TFT-LCD 面板产线资源，自主及合作开发出扇出型面板级封装（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）等技术，制作出 FCBGA 载板、类载板（SLP）等工程样品。2025 年公司持续优化工艺、对接意向合作伙伴，但目前产品暂未实现产品化，2026 年暂不具备产业化生产条件，后续将继续推进技术开发与合作。