AI分支周报更新

AI硬件：

1. 光通信

周五晚光芯片lumentum涨10.17％，光模块coherent涨5.76％，光互联ciena科技涨9.32％，光引擎fabrinet涨5.09％，光通信的景气度无需多说，确定性依旧排在第一优先级，能见度已经可以看到27年。

2. 服务器组装

周五甲骨文和coreweave也是强势反弹，入股tiktok变相优化了甲骨文的现金流状况，对这个链条上的公司是实实在在的利好，看好有超跌反弹，但真正的反转破前高还是需要等到OAI给到超越Gemini或者体现差异化的大模型。

3. PCB

贴一段最新的专家纪要，观点和之前保持一致。

1.NVIDIA Rubin材料平台进展与规划

Rubin平台分三部分:不带CPX的B200 Rubin、带CPX挂件的版本、Ultra版本(含正交背板方案)

B200 Rubin:Compute用M8等级材料+一代玻璃布，Switch用M9等级材料+代布

CPX相关三块板子(mid-plane、CPX下方板子、CX9 super NIC板子):确定采用M9+Q-cloth方案

Ultra版本78层正交背板:当前核心推进方向，曾测试PTFE方案(良率仅20%-30%被淘汰)，现聚焦M9+Q-cloth方案优化78层正交背板方案优化进展:

2025年5-6月首次送样9家PCB厂M9样品，11月测试结果与设计值有5%-8%的性能差距

当前调整方案:保持78层不变，通过增加每一层厚度(改善3%)、PCB制程优化(提升2%-3%)、NV线路/布局微调(提升2%-3%)，弥补性能差距最新样品需求已下，计划2025年12月20日左右排产，2026年1月底出货测试若通过则2026年6-7月定案，四季度有望量产IM9材料供应商动态:

初始仅台光通过M9测试，现NV新增国内最大的CCL公司(生益)进入M9供应商认证，表明对M9方案的偏向性M8平台供应商为斗山、台光、生益;M9平台当前为台光、生益，斗山后续是否加入待观察

PCB厂参与情况:

2025年5-6月送样9家PCB厂，11月测试结果约一半板厂表现达标最新已收到样品需求的PCB厂包括胜宏、沪士电子、TTM等，计划12月底前收齐订单

2.谷歌与亚马逊AI相关材料需求动态：

谷歌V8平台调整:

提速至2026年下半年量产(原计划延后半年)，材料从M8升级为M9+二代布(玻璃布等级稍低)

新增TPU产品(类似NV的CPX方案，增强推理能力)，材料大概率选M9+Q布，并首次尝试高阶HDI的PCB制程IV8 中对标cpx的tpu，使用的PCB层数或超过80层，高于NV当前的56层IV7 PCB厂新增胜宏、金像电、韩国lsu等，正在打样测试

V6从去年做到今年，生命周期基本结束，主力供应商是沪电、TTM、深南。

亚马逊需求变化:

2026年需求预计下滑，因大语言模型客户Anthropic(原计划用亚马逊T3)8能切换至谷歌TPU

3.关键材料供应链与成本动态

Q布供应链:

供应商为信越、旭化成、泰山、中益，日本两家2026年无扩产计划，主份额将由泰山、中益承担

价格当前较高(200-300元/平米)，Switch(16-20层)暂未采用，需价格下降后才可能导入。现在用Q布的场景cpx和正交背板都是不得不用，其他场景二代布能基本满足，就不用q布，价格太高。

硅微粉采购:

M9材料需用更高要求的硅微粉(粒径更小、分散性/电性能更高)主要采购

自日本Admatechs和国内景益

原材料涨价:

所有玻璃布(含Q-film)铜箔均面临涨价、四代铜箔进展:

三井确实出了一点问题，国内铜冠、德福的四代铜箔已通过内部评估，需小批量测试后导入量产;德福的RTF铜箔也基本达标，将新增供应选择

4. 液冷

谷歌多次上调TPU（V7/V8芯片）指引，预计液冷需求增量达150-200亿人民币（2025年总空间或超400亿）。Meta、OpenAI等自研AI芯片（如Meta MTIA）逐步转向液冷方案。核心阵眼依旧还是英维克，及其上游的飞龙股份/大元泵业，rubin线的液冷优先级目前和pcb一致。

5. 存储

这一波AI修复，美光科技的财报起了带头作用，存储的超级周期毋庸置疑，行业供应短缺将持续到2027年之后。

只不过在A股里，模组厂的逻辑正在被削弱，存货一旦卖完，原厂价抬升也会压缩利润空间，附带一定原厂逻辑的兆易创新反而走得更强一些。短期模组厂业绩一定还会爆发，只不过随着股价拉升，市场交易预期看得也越来越远。

受益两存扩产的半导体设备持续看好，同样具备稀缺性。

6. 国产链

智谱的招股书出来了，其财务数据显示，2022年至2024年研发开支从8440万元激增至21.95亿元，占同期收入的比例分别高达147.0%、424.7%和702.7%，其中算力服务费是主要支出，2024年占比超过70%。尽管公司2024年实现收入3.12亿元，但仍处于战略性投入阶段，研发支出远超营收规模。关于未来资本支出，明确表示资金需求巨大，计划将IPO募资的约70%用于研发和基础设施建设，包括购买高性能计算硬件与数据中心投入，以支持其持续的大模型研发和商业化布局。

所以所谓的低成本训练大模型的言论本身就不攻自破，只要有持续推进大模型发展的需求，新的范式没有出现前，AI硬件的投入fomo就不会停止。后续国产capex爆发的大机会还会来的。

持续看好半导体设备，国产芯片以及随时起爆的国内AIDC基建。

AI应用：

1. 机器人：

12月18日，6台宇树科技人形机器人登台王力宏成都演唱会伴舞，并完成高难度“韦伯斯特”空翻。12月20日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台转发相关视频，并配文评价“Impressive（令人印象深刻）”。

智元机器人近日官宣，将于12月22日举行全国机器人租赁生态峰会暨“擎天租”平台发布会。智元将打造“全新租赁机制”。

这里更多理解为对于国产链情绪利好，特斯拉这边基本面暂无更新。

2. 无人驾驶：

依然是个值得重视的赛道，一个是公司层面盈利拐点显现，一个是国内政策放行速度加快，再加上部分标的严重滞涨，有资金做高切低的需求。对应A股的德赛西威/均胜电子/宇瞳光学等，港股的佑驾创新/耐世特等。

小马智行Robotaxi率先在广州实现了城市级单车盈利转正。

特斯拉Robotaxi在奥斯汀进入无人驾驶测试阶段。智能化正在加速迈入L4 Robotaxi无人化的运营。

我国首批L3级自动驾驶车型产品获得准入许可。

3.AI医疗：

无更新，A股里暂时见不到清晰的商业变现模式，叠加养老概念，情绪波段为主。