【西街观察】硬科技上市验“真金”

来源：滚动播报

（来源：北京商报）

随着摩尔线程、沐曦股份陆续上市，北京智谱华章正式披露招股书，以国产GPU和AI大模型为代表的硬科技上市，在年底形成了一轮引人注目的小高潮。

过去一周，沐曦股份登陆科创板，壁仞科技、天数智芯先后通过港交所上市聆讯，参考稍早前已上市的摩尔线程，国产芯片厂商在年底迎来IPO大爆发。

芯片并非唯一热门赛道，AI大模型上市一样争分夺秒。

几乎同时被曝出登陆资本市场的消息，“大模型六小龙”中智谱抢在了MiniMax之前公开招股书，“大模型第一股”争夺战不经意打响。

“第一股”的争夺背后，也是全球AI竞争之下，中国大模型产业的发展分水岭，预示着从早期的狂热投入，进入以技术实力、营收能力与可持续商业模式为核心考量的新阶段。

近一年来，A、H两市激烈争夺重点赛道里的头部企业有目共睹。发行条件放宽、制度包容度提升，激发了全社会对硬科技领域投资的热情。

以GPU芯片、AI大模型、具身智能、商业航天等领域为代表，上市融资几乎贯穿全年且高潮不断。

置身其中的每一家企业关注度都更胜以往，经历了过去几年硬科技上市的冰与火，企业和投资人会自动聚焦，本轮IPO盛宴会持续多久。

这类硬科技企业大都有相似的特征，即研发投入大、时间周期长，在发展早期普遍亏损，尤其依赖一二级市场补血，才能逐渐形成技术壁垒。

与此相对应，资本“筛选”这类企业的指标清晰，一方面是技术的过硬程度，另一方面是持续经营的能力。而最终能杀出重围的科技公司，拼的不仅是技术研发能力，也是融资能力。

所以，与其说IPO是一场广义上的生死竞速，不如说真正与时间赛跑的是估值、收入、盈利预期等指标的兑现。

具体看，芯片迎来拓展市场宝贵的窗口期，比芯片更难的是生态，上市后能否支撑估值体系；具身智能头部企业手握大额订单，公司是否量产能力是关键要素；在开源模型冲击下，作为收入主要来源，AI大模型的“私域专属”能否助力企业走出亏损……

以真金换“真金”，是硬科技上市潮里最基本的逻辑。任何的科技革命都是优胜劣汰，想要胜出的企业，不仅要用技术硬度说服投资人，对于商业能力的考试，也要通过实打实的数字给出答案。

走到资本市场敲钟，是故事的高潮，但不一定是终点。不辜负市场信心，需要技术和商业两个轮子一起转，毕竟真金白银只会流向那些创造真实价值的产品和企业。

北京商报评论员 陶凤