大基金三期，有新动作

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（来源：创业板观察）

近日，安捷利美维电子有限责任公司（简称安捷利美维）的工商变更引发关注——原股东安捷利电子实业有限公司正式退出，同时国家大基金三期旗下国投集新股权投资基金、国新发展投资管理有限公司，以及广州产业投资控股集团有限公司等新股东加入。

安捷利美维成立于2019年12月，法定代表人为熊正峰，注册资本45亿人民币，经营范围包括光电子器件及其他电子器件制造、印制电路板制造、电子元件及组件制造、集成电路制造等，现由美智投资有限公司、厦门半导体投资集团有限公司及上述新增股东等共同持股。官网显示，该公司提供高度可靠且先进的HDI一站式解决方案，产品覆盖FCBGA封装基板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装、动力电池模块等。

从财务数据来看，安捷利美维盈利能力仍较弱，其2024年实现营业收入79.17亿元，净利润4.14亿元（净利率5.2%），资产总计159.74亿元。2025年前三季度，营业收入已达63.16亿元，净利润1.06亿元（净利率1.7%），资产总计进一步增长至166.07亿元。作为对比，A股同行业公司深南电路前三季度净利率为13.9%。

大基金三期本次入股，或是出于对公司在封装载板等领域技术实力的认可。IC载板是连接芯片与PCB的核心载体，技术壁垒高、国产化率低，正是大基金三期重点突破的方向之一。

此次入股的“国投集新”“国新发展”均隶属于大基金三期，后者是继2014年一期、2019年二期后，我国针对半导体产业设立的又一国家级资本平台，重点投向先进制造、高端芯片设计、关键材料/设备、第三代半导体等“卡脖子”环节，强调“强链补链”与“产业链协同”。

新增股东中的广州产业投资控股集团有限公司（广州产控）是广州市属国有资本运营平台，聚焦新一代信息技术、生物医药、高端装备等战略性新兴产业。

当前，全球半导体封装载板市场仍由日本、韩国主导，国内企业如深南电路、兴森科技、安捷利美维等虽已实现部分突破，但高端载板（如FC-BGA、SiP载板）仍依赖进口。

此次大基金三期联合地方国资入股安捷利美维，有望通过资本注入加速其高端载板产能建设与技术迭代，填补国内空白，同时带动上下游产业链（如载板材料、精密加工设备）的协同发展，推动我国半导体封装环节的自主可控。