有投资者在互动平台向华海清科提问:“看到最近公司公众号上发了减薄设备批量出货的消息,这个设备对你们的战略发展有什么影响?”
针对上述提问,华海清科回应称:“尊敬的投资者您好!公司创新性打造出磨削减薄-CMP-清洗一体化架构的减薄抛光一体机,可以广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄,以及3D IC、先进封装、3D NAND、HBM、CIS、TSV、SOI等领域的关键工艺,关键技术指标已达到国际先进水平。凭借卓越的技术性能与稳定的量产能力,该装备获得市场高度认可,目前公司在手订单充足,累计发货量已超20台。当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破,带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇。公司减薄抛光一体机与化学机械抛光系列装备、减薄贴膜一体机、边缘修整机等产品形成协同效应,可为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案,未来应用场景将持续拓宽,为公司实现持续高速增长注入强劲动能。敬请各位投资者注意投资风险、理性投资。感谢您对公司的关注!”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:公告君
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