今年存量转债已缩水1700+亿，年末迎发行小高峰，新券上市一周价格接近翻倍

来源：财联社

财联社12月18日讯（编辑 杨斌）临近年末，转债市场迎来一波发行小高峰。尽管发行端有所回暖，但今年存量转债的缩水幅度扩大，目前存续转债规模较年初减少了1700多亿元。新券的行情延续火爆，近期有转债上市一周价格即接近翻倍。业内认为，供需进一步收紧会继续推升转债的估值水平。

今年存量转债已缩水1700多亿

12月18日，天准转债公布发行结果，本次发行规模8.72亿元，网上中签率0.0013%。12月17日，神宇转债、澳弘转债也完成了发行。算上正在发行中的鼎捷转债，以及上周完成发行的普联转债，12月刚过半已有5只转债开启发行，年末转债市场迎来一波供给小高峰。

2025年至今，沪深交易所公募转债共发行38只，累计发行规模474.84亿元。2025年前11个月，新发转债规模同比增长24%。

华创证券固收首席周冠南认为，2025年转债供给仍处于历史相对低位，规模同比增幅主要系同期的低基数效应，叠加3月份亿纬转债、太能转债和7月份的广核转债等大额转债发行贡献较多增量，个券平均规模较2024年增长明显。

受供给有限，以及大额银行转债到期和强赎频发的影响，今年存量转债延续去年的缩水态势。Wind数据显示，目前存量转债余额约5600亿元，较2024年末又缩水了1700多亿元，缩水幅度较2024年的约1400亿元扩大。

兴证固收团队预计，2026年转债规模仍将延续收缩趋势。一方面，尽管上市公司转债发行预案储备增加，但拟发行规模较大的转债不多，审核环节加速并不明显。另一方面，2026年转债到期数量和规模仍较大，中性假设条件下估算2026年转债退出规模在1600亿元左右。

当前转债发行预案约1200亿，周冠南认为，按照2025年内发行的转债总发行流程耗时平均500天，2026年预计可发行600亿元，不能完全对冲退出转债的规模，但可以一定程度放缓存量转债净缩容的斜率。同时，转债市场结构走向小票化。

转债新券依然火爆，上市一周接近翻倍

转债的稀缺性使得新券的行情依然火爆，一方面申购阶段网上中签率维持低位，最低不足0.001%。另一方面，新券上市后短期涨幅惊人，最近新上市的三只转债首日均大涨57%。以12月10日上市的茂莱转债为例，上市一周价格已达194元，价格接近翻倍。下周一，普联转债即将上市。

图：下半年转债新券上市后的表现

（资料来源：Wind数据，财联社整理）

天风证券固收首席谭逸鸣认为，今年转债新券上市高估值特征引发市场关注，但在权益市场乐观的背景下，部分转债通过正股的强势上涨，消化转债高估值的同时取得了较高回报，关键是选取热门行业中基本面有亮点的中小盘转债。当转债进入转股期，随着大股东持有转债解禁，转债客观上面临着估值压缩空间，但可关注次新券的二次参与机会。

目前，转债的百元平价转股溢价率已达38%，处于历史较高水平。

兴证固收研究团队预计，2026年转债规模可能回落至4000亿元水平，供需进一步收紧会继续推升转债的估值水平。资产荒的背景下，权益资产低波高收益属性会吸引更多资金配置转债，尤其是一部分条款上限制权益的资金，共同推升转债的估值。