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【太平洋科技快讯】12 月 17 日消息，据《The Information》报道，苹果计划对 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的正面设计进行重大革新。
爆料指出，新机型将彻底放弃现有的“灵动岛”药丸状挖孔设计，转而采用左上角单打孔前置摄像头，并将 Face ID 相关传感器完全置于屏幕下方，从而实现更简洁的全面屏观感。
除了外观变化，iPhone 18 Pro 系列机型在硬件层面的多项升级。核心处理器预计将搭载基于台积电 2nm 工艺打造的 A20 Pro 芯片，并可能采用先进的 CoWoS 封装技术。
为提升性能释放，Pro 系列或将引入不锈钢均热板散热系统。影像系统也有望升级，可能配备三层堆叠式图像传感器以提升画质。
其他细节方面，新机的侧边相机控制按钮或将被简化，仅保留物理按压功能。苹果目前正在测试包括棕色、紫色等在内的新配色选项。若消息属实，这将是iPhone正面形态的一次重要演进。
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