寒武纪Day 0适配商汤“日日新”，提速“国产芯片+国产模型”生态协同

12月15日，“国产芯片+国产模型”的技术协同发展迎来重要里程碑。在商汤科技发布行业首个多剧集生成智能体Seko2.0的同时，寒武纪也宣布完成对商汤自研日日新Seko系列的适配，本次成功适配日期为“Day 0”。而寒武纪曾官方宣布在“Day 0”成功适配的仅有商汤科技的“日日新”和DeepSeek，而Seko系列模型是行业内少数完成国产芯片适配的多模态模型系列。

寒武纪在官方微信公众号中表示，“此次与商汤科技在多模态生成模型的适配，是国产算力底座与国产大模型协同创新的重要实践，让更多开发者和企业能够以更低成本使用多模态AI能力。”

随着大模型技术的深入发展，用户对于多模态生成模型的需求也在爆发。今年10月，寒武纪与商汤科技已达成战略合作，重点推进软硬件的联合优化，并共同构建开放共赢的产业生态。寒武纪与商汤科技将共同推动国产AI应用生态的繁荣与发展，打磨更高效、更易用的阶梯式产品体系，并面向广大开发者构建更开放、友好的工具与生态，激发前沿应用的创新活力。

Day 0成功适配多模态大模型，“国产芯片+国产模型”生态响应速度再提升

寒武纪Day0成功适配商汤“日日新”，即在新模型发布的当天寒武纪的芯片硬件就已完成对商汤日日新多模态大模型的适配与支持，这是衡量国产芯片对国产AI厂商生态建设能力和技术啦应速度的关键指标。

寒武纪国产AI芯片对商汤Seko系列模型的适配，体现了国内AI厂商之间齐心协力、合作紧密。此次寒武纪芯片与商汤多模态模型的快速适配，意味着国产AI生态圈已从语言模型全面延伸至更复杂、更具挑战性的多模态生成领域。商汤的日日新Seko系列模型，包括SekoIDX、SekoTalk等图像与视频生成模型，构成了Seko2.0智能体的核心技术底座。

双方共同推动国产AI应用生态发展，打磨更高效、更易用的阶梯式产品体系

此次与寒武纪在多模态生成模型的适配，是国产大模型与国产算力底座协同创新的重要实践，让更多开发者和企业能够以更低成本享受到顶尖的多模态AI能力。

为高效释放国产算力潜能，商汤科技在其LightX2V框架中设计了强兼容的国产化适配插件模式，可快速完成各类国产硬件的适配。同时，Seko系列模型与LightX2V框架在设计之初便引入了低比特量化、压缩通信、稀疏注意力等硬件友好创新机制，已实现将推理性能提升3倍以上的显著效果。

适配完成后，双方的合作将进入更深化的优化阶段。未来，商汤科技与寒武纪将围绕多个方向展开联合攻关。

通过双方的深入协同优化，将全面提升模型效率、显著增强算力与资源利用率并优化跨硬件环境的协同适配，进一步降低多模态AI的使用门槛并提升整体体验。

针对本次的Day 0成功适配商汤“日日新”，商汤科技与寒武纪均表示，将共同推动国产AI应用生态的繁荣与发展，打磨更高效、更易用的阶梯式产品体系，并面向广大开发者构建更开放、友好的工具与生态，激发前沿应用的创新活力。