英特尔的ASIC雄心

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。

英特尔的人工智能计划已经连续几个季度处于不确定状态，但该公司似乎将瞄准两个主要领域：ASIC 和边缘人工智能。

毫无疑问，在计算解决方案提供商领域，英特尔过去一直占据主导地位，尤其是在通用计算和服务器级计算等领域。然而，在人工智能领域，英特尔与英伟达和AMD的差距巨大。英特尔前首席执行官帕特·盖尔辛格也承认，英特尔的人工智能战略并不尽如人意。即使在陈立步担任首席执行官期间，我们可能也直到现在才看到一个清晰的架构。在巴克莱年度全球技术大会上，英特尔副总裁约翰·皮策就该公司在人工智能领域的未来发展方向发表了见解：

“随着人工智能从中心向边缘扩展，我们正致力于研发一款功耗优化的GPU，用于推理。这方面我们还有很多工作要做，敬请期待。这需要一些时间。我认为Lip-Bu引入的另一个值得探讨的动态是ASIC业务部分。

我认为ASIC业务的另一个有趣之处在于，我们可以采用类似博通Marvell的模式。但考虑到英特尔晶圆代工模式，许多超大规模数据中心运营商正寻求直接与晶圆代工厂合作，试图绕过传统模式。”

如今，英特尔的主要战略之一是充分利用边缘人工智能，而该公司正在通过其“AI PC”产品组合来实现这一目标，该产品组合包括面向笔记本电脑的Meteor Lake、Lunar Lake以及即将推出的Panther Lake系列。我们看到，英特尔通过集成新一代NPU来提升边缘人工智能的性能，这显著提高了移动SoC的计算能力。更重要的是，英特尔还计划通过Crescent Island等产品扩展其边缘产品线，Crescent Island是一款专注于推理的处理器，板载LPDDR5X内存。

更具吸引力的策略是设立专用ASIC部门，该部门目前由Srini Iyengar领导，隶属于中央工程集团（CEG）。我们知道，各公司都在寻求定制芯片，以满足其特定的工作负载需求。迄今为止，谷歌的TPU和亚马逊的Trainium等解决方案已在业界引起了广泛关注。ASIC是人工智能领域一个新兴的细分市场，因此预计英特尔将围绕ASIC制定其人工智能战略，为客户提供制造和先进封装的“一站式”解决方案。

英特尔副总裁约翰·皮策表示，公司在定制网络ASIC芯片领域拥有“蓬勃发展”的业务，他们已经获得了众多智能网卡ASIC芯片的客户。这些芯片专为网络密集型工作负载而设计，例如网络数据包处理、遥测、流量管理等等。英特尔最终希望与博通和Marvell等公司并驾齐驱，但该公司计划通过向客户提供内部代工服务来脱颖而出，从而缩短产品上市时间，并与ASIC芯片客户保持密切合作。

值得一提的是，陈立武在推动定制芯片商业模式方面有着深厚的经验。他在Cadence公司担任要职便是最好的证明，他一直致力于知识产权业务、设计工具、设计生态系统合作以及定制芯片的垂直市场。他的经验和市场人脉将助力英特尔更好地把握“ASIC热潮”。

英特尔新的ASIC业务将“服务于广泛的外部客户”

英特尔已决定进军 ASIC 和设计业务，作为其下一个重大业务。根据首席执行官陈立武的最新评论，这项业务将在公司的运营中发挥至关重要的作用。

对于不了解情况的人来说，英特尔最近宣布成立中央工程集团（CEG），旨在将公司内部所有工程人才整合到一个部门。此举将赋予公司工程师“更大的权力”。该部门由Srini Iyengar领导，她于7月从Cadence Systems加入英特尔。虽然目前看来该部门似乎并非公司不可或缺的一部分，但根据CEO陈立步过去的表态，英特尔的CEG集团很可能为公司开辟全新的收入来源，并弥补人工智能热潮中出现的失误。

外，同样重要的是，[CEG] 团队将牵头构建我们全新的 ASIC 和设计服务业务，为广泛的外部客户提供定制芯片。这不仅将扩展我们核心 x86 IP 的应用范围，还将利用我们的设计优势，提供从通用计算到固定功能计算的一系列解决方案。——英特尔首席执行官陈立武在第三季度财报电话会议上表示。

好的，这一切听起来有点复杂，所以我们来解读一下。如果你看看英特尔目前的状况，该公司并没有为人工智能客户提供具有竞争力的产品线，而下一个“重磅产品”很可能是 Jaguar Shores AI 的机架式加速器产品线，预计将于 2027 年发布。更重要的是，英伟达和 AMD 都已经建立了完善的人工智能硬件产品组合，几乎没有给英特尔留下任何竞争空间；然而，这正是 CEG 和英特尔在 ASIC 领域的雄心壮志发挥作用的地方。

英特尔拥有芯片技术专长、x86 IP以及提供制造服务的内部代工厂，因此，寻求定制AI芯片的客户实际上可以获得满足所有需求的“一站式”服务。这是市场上其他任何ASIC设计商都无法提供的优势，即使是博通、Marvell或Alchip也不例外，因为英特尔的代工厂服务正是其区别于其他公司的关键所在。更重要的是，借助CEG集团，英特尔实现了横向工程的集中化，这意味着将设计服务与制造和封装相结合的成本已大幅降低。

当然，在人工智能供应链的“中间环节”也蕴藏着许多机会，例如从批量生产的利润中获利，甚至是ASIC设计费。值得一提的是，陈立步在推动定制芯片商业模式方面有着深厚的经验，他在Cadence的职位便是最好的证明。在Cadence，他专注于知识产权业务、设计工具、设计生态系统合作以及定制芯片的垂直市场。他的经验和市场人脉将加速英特尔从“ASIC热潮”中获利。

这就是我们之前提到，如果执行得当，定制芯片业务可能成为英特尔的下一个“摇钱树”，因为它将使该公司拥有系统代工厂的地位，负责供应链的每个环节。然而，这绝非易事，尤其是在人工智能市场竞争激烈以及博通等ASIC设计公司不断发展壮大的情况下。目前，我们只能拭目以待，看看英特尔能否抓住这个机遇。

https://wccftech.com/intel-ai-strategy-will-favor-a-broadcom-like-asic-model-over-the-training-hype/

（来源：编译自wccftech）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4257期内容，欢迎关注。

加星标⭐️第一时间看推送，小号防走丢

求推荐