瑞华泰嘉兴产能释放助力 PI 薄膜国产化替代

2025 年 12 月 10 日至 12 日，深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司（证券代码：688323）通过电话会议及公司会议室形式，接待了中泰证券、华创证券等多家机构投资者调研。公司证券事务代表柳南舟介绍了 2025 年前三季度经营情况、产能建设进展及产品发展趋势等核心信息，回应了市场关注的热点问题。

前三季度营收稳步增长 现金流表现亮眼

2025 年前三季度，瑞华泰经营呈现多维度进展。报告期内，公司实现营业收入 28261.56 万元，同比增长 18.18%；经营活动产生的现金流量净额 10810.39 万元，同比大幅增长 158.34%。嘉兴生产基地生产效率持续提升，产品结构不断优化，新产品市场开拓成效显著，其中超厚规格热控 PI 薄膜逐步完成客户评测并实现销售，自主研发的 TI 薄膜通过批量评测后订单规模稳步提升。

研发投入方面，前三季度公司研发费用达 2782 万元，同比增长 6.67%，占营业收入比例为 9.8%。同期，受嘉兴项目投产后折旧及费用化利息增加影响，公司管理费用同比增加 750 万元，财务费用同比增加 1374 万元，导致归属于母公司所有者的净利润亏损 6271.93 万元，同比增加亏损 1404.86 万元。

嘉兴募投项目进展顺利 产能释放强化竞争力

公司嘉兴 1600 吨募投项目厂房建设已全部完成，新建生产线及公辅系统运行稳定。其中 4 条生产线自 2023 年 9 月起已陆续投产，1 条自主技术设计的宽幅化学法生产线进入试产阶段并持续提升产效，第 2 条化学法生产线正加快辅助配套装置安装调试，计划四季度开展试生产。

该项目的推进不仅提升了公司工艺技术迭代升级能力，扩大了新产品产能，更助力公司优化产品结构，增强在电子、半导体、新能源等应用领域的供货能力，为公司市场竞争力的持续提升奠定基础。

PI 薄膜聚焦四大发展方向 多领域需求驱动增长

调研中，公司明确了高性能聚酰亚胺（PI）薄膜未来将向高性能、多功能方向发展，重点聚焦四大应用领域：

热控 PI 薄膜：受益于 AI 手机、AI 电脑、算力基础设施及 5/6G 建设推进，电子设备散热需求提升，高导热石墨需求显著增长，公司超厚石墨已进入市场推广阶段。

电子 PI 薄膜：适配新型智能手机、可穿戴设备等需求，需满足高尺寸稳定性、低介电常数等多重要求，该领域国产化率低，在新应用驱动下发展空间广阔，公司正依托嘉兴产能释放稳步拓展市场。

电工 PI 薄膜：聚焦耐电晕、长寿命等高性能需求，面向高速轨道交通牵引变频电机、大功率风力发电机等市场，同时加快开发新能源汽车动力驱动电机用高绝缘 PI 薄膜与清漆。

航天航空用 PI 薄膜：公司 MAM 产品应用于我国运载火箭，填补国内空白；卫星大幅宽 PI 薄膜已获认证，低轨卫星柔性太阳翼封装用 CPI 薄膜进入头部商业航天企业在轨评价阶段，耐原子氧 PI 薄膜研发持续推进。

核心技术构筑壁垒 多产品市场前景广阔

互动交流中，公司回应了多项市场关切：

关于人形机器人皮肤应用：PI 薄膜是电子皮肤理想柔性基材之一，公司产品可应用于柔性电子基材及薄膜传感器，但暂不了解下游厂商是否将其用于机器人产品。

TPI 产品发展：该产品已打破国外专利技术壁垒，实现从 0 到 1 突破，下游客户涵盖行业主流厂商及终端企业，适配机器人、航空航天、新能源汽车等新兴领域，市场前景广阔。

技术门槛：高性能 PI 薄膜制备需整合配方、工艺及装备三大核心技术，三者构成有机整体。公司具备从研发到工艺、从工艺到装备的全链条技术优势，且拥有全套生产设备自主设计能力，实现主要设备自主可控。

随着下游新兴领域需求增长及国产化替代推进，瑞华泰凭借技术积累与产能拓展，有望持续受益于 PI 薄膜市场的发展机遇。