江苏泰州冲出一家半导体材料IPO，为华润微供货，无实际控制人

半导体产业链绝对是今年IPO市场的一大亮点，近期就有芯徳半导体、盛合晶微、佰维存储、超硅半导体、聚芯微电子等多家公司递交招股书。

上周，又有一家来自江苏泰州的半导体封装材料公司向科创板发起冲击。

格隆汇获悉，江苏中科科化新材料股份有限公司（简称“中科科化”）于12月5日向科创板递交了招股书，由招商证券担任保荐人。

01

中科科化无实际控制人，专注于环氧塑封料领域

中科科化成立于2011年10月，2022年11月改制为股份公司，总部位于江苏省泰州市。

本次发行前，北京科化持有公司64.57%的股份。自公司成立至今，北京科化始终为公司的第一大股东，持股比例保持50%以上，处于绝对控股地位，为公司控股股东。

不过，北京科化无实际控制人，故中科科化无实际控制人。

公司股权结构图，来源：招股书

卢绪奎目前担任公司董事长、总经理，他出生于1966年，本科学历。此前他曾在中科院化学所、江苏扬州科技局、中国科学院人事教育局、北京科化、首科化等单位任职。

中科科化专注于半导体封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料，是半导体封装环节的关键主材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信、计算机等终端应用领域。

半导体封装是半导体制造的后道工序与关键环节，其作用在于保护芯片性能，并实现芯片内部功能的外部延伸。

目前，中科科化在中端环氧塑封料领域已形成规模效应，成功替代部分日系厂商的国内市场份额；高端环氧塑封料已陆续通过下游封测厂商的考核验证，部分产品已实现量产并向客户供应。

据招股书，中科科化已与华润微(688396.SH)、蓝箭电子(301348.SZ)、捷捷微电(300623.SZ)、银河微电(688689.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)、富满微(300671.SZ)、气派科技(688216.SH)、日月新集团、KEC集团等下游知名厂商建立了合作关系。

环氧塑封料产品及其在半导体封装环节的应用示意图，来源：招股书

02

供应商集中度相对较高，面临应收账款的压力

受益于半导体产业的持续发展和封装材料国产化进程的加速，中高端环氧塑封料的市场需求总体呈增长态势，中科科化近几年的收入也有所增长。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（报告期），公司营业收入分别为2亿元、2.5亿元、3.31亿元、1.59亿元，公司净利润分别为474.37万元、1002.83 万元、3389.85万元、1553.16万元。

关键财务数据，来源：招股书

报告期内，公司主营业务收入均来自环氧塑封料的销售，按产品性能分为基础型、中端和高端三类。

其中，中端环氧塑封料收入占比分别为64.66%、65.71%、72.29%和73.34%，是公司最主要的收入来源，且占比逐年提升。高端环氧塑封料的收入占比分别为3.45%、7.28%、6.38%和7.58%，金额和占比均稳步提升。

而基础型环氧塑封料收入占比则由2022年的31.90%降至2025年1-6月的19.08%。

按产品类型划分的收入明细，来源：招股书

各报告期，中科科化的综合毛利率分别为22.68%、26.04%、29.82%及30.69%，呈逐年上升趋势，主要得益于产品结构的优化，毛利率较高的中高端环氧塑封料的销售规模及收入占比持续增长。

与同行业公司相比，公司毛利率处在同行业可比公司区间范围内。除华海诚科外，其余上市公司主营业务与公司存在较大差异。

发行人与同行业可比公司毛利率对比，来源：招股书

研发方面，截至2025年6月底，中科科化的员工总人数为308人，其中研发人员46人，占比14.94%。

报告期内，公司研发费用金额分别为1123.94万元、1641.83万元、1806.33万元和929.83万元，呈持续增长趋势，占营业收入的比例分别为5.62%、6.56%、5.46%和5.85%，整体保持稳定。

采购端，中科科化生产所需的主要原材料包括填料（硅微粉等）、树脂（环氧树脂、酚醛树脂等）和助剂（偶联剂、促进剂、改性剂、阻燃剂等）。

公司的主要供应商包括联瑞新材(688300.SH)、圣泉集团(605589.SH)、衡封新材、邦陆通商、中恒新材、宇部兴产等。

不过，公司向前五名原材料供应商合计采购金额占比超过了60%，供应商集中度相对较高。

值得注意的是，中科科化也面临应收账款的压力。

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为7871.47万元、1.1亿元、1.26亿元、1.28亿元，占营业收入的比例分别为39.34%、44.00%、37.97%和40.12%。

此外，公司的经营性现金流并不乐观，2022年、2023年及2025年1-6 月录得负值，主要系公司销售环节票据结算比例较高，且收现规模低于付现规模所致。

经营性活动现金流，来源：招股书

03

环氧塑封料的整体国产化率约30%，高端领域基本由日系厂商垄断

半导体材料行业在半导体产业链中处于上游位置，是半导体产业的基石。

按应用环节分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料（硅晶圆、靶材、光刻胶、掩膜版等）和封装材料（以环氧塑封料为主的包封材料、封装基板、引线框架、键合丝等）。

半导体封装是半导体产业的关键环节，直接影响芯片性能及终端产品的竞争力。“后摩尔时代”集成电路通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，封装材料对于封装技术的更新迭代起到至关重要的作用。

据招股书，2024年全球半导体材料市场规模约为668.4亿美元，其中晶圆制造材料市场规模进一步下降，但封装材料市场规模回升至262.4亿美元，同比增长4.1%。

环氧塑封料应用于90%以上的芯片封装，是支撑半导体产业发展的关键材料。

环氧塑封料上游行业主要是精细化工行业及无机非金属矿物制品业。原材料主要包括树脂（环氧树脂、酚醛树脂等）、填料（硅微粉等）和助剂（偶联剂、促进剂、改性剂、阻燃剂等）。

半导体封装材料行业深度嵌入半导体封测产业生态，直接服务半导体封测企业并辐射至汽车电子、工业控制、消费电子、通信等终端领域。

因此，终端领域的快速发展将带动半导体封装企业的产能扩张与工艺升级，进而促进半导体封装材料行业的规模提升与技术创新。

公司所属行业在半导体产业链中所处位置，来源：招股书

半导体封装材料行业的景气度与半导体产业周期高度同步。

根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2024年编）》，2015-2021年，中国环氧塑封料市场规模呈现稳定增长态势，从2015年的43.7亿元增长至2021年的75.2亿元，年均复合增长率为9.5%。

2022年和2023年，半导体行业终端需求整体有所缩减，导致环氧塑封料市场规模同步下滑；

2024年，环氧塑封料行业开始触底反弹，当年中国环氧塑封料市场规模约为60.2亿元，同比增长2.0%。

SIA、WSTS和SEMI等权威机构均预测全球半导体行业和半导体材料行业将继续增长，预计未来环氧塑封料行业也将保持增长态势。

中国环氧塑封料市场规模（亿元），来源：招股书

我国半导体封装材料市场长期由外资厂商主导，目前环氧塑封料的整体国产化率约为30%。

而在决定产业竞争力的中高端领域，国产替代进程相对缓慢，国产化率低于20%，高端领域基本由日系厂商垄断。

报告期内公司的业务增量主要来自环氧塑封料市场规模的总体增长以及对日系厂商市场份额的加速替代。如果下游市场需求放缓或国产替代进程受阻，公司可能面临成长空间受限的风险。

公司目前中高端产品布局情况，来源：招股书

目前，行业内国外领先企业主要包括住友电木、力森诺科，系公司中高端环氧塑封料产品替代的主要日系厂商；国内企业除中科科化外，还包括衡所华威、华海诚科、昆山兴凯。

报告期内，公司环氧塑封料业务规模在内资厂商中的排名从第四名升至第二名。

总体而言，环氧塑封料领域受益于半导体产业的持续发展和封装材料国产化进程，未来有一定的发展前景，不过行业整体需求也会随半导体周期波动，且整体市场规模并不大。

目前高端环氧塑封料市场仍由日系厂商占主导，中科科化面临一定的竞争压力，报告期内公司收入有所增长，但是总体规模较小，且面临应收账款的压力。

未来，公司能否持续攻坚高端市场，抢占市场份额，格隆汇将保持关注。

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