英特尔和AMD等芯片巨头遭诉讼；台积电日本第二工厂停工；顺络电子反诉村田制作所 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 英特尔和AMD等芯片巨头遭诉讼
   

2. 商务部：推动安世荷兰尽快派员来华

3. 台积电日本第二工厂停工

4. SK海力士携手英伟达攻坚前沿AI存储：剑指1亿IOPS，性能约为现有产品30倍

5. 10亿欧元！意法半导体与欧洲投资银行达成信贷额度协议
   

6. 顺络电子反诉村田制作所

7. 锁定80~85万片晶圆，英伟达将占台积电2026年过半CoWoS封装产能

8. 英特尔败诉欧盟反垄断案，但罚金减至2.37亿欧元
   

9. 高通收购Ventana Micro Systems

10. 消息称OPPO整合旗下AI部门，将打造“超级小布”

11. 我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布

12. 消息称三星正招募工程师，筹备在美国生产特斯拉AI5芯片

13. TrendForce预计明年一季度存储器大涨价

14. 消息称铠侠计划2026年量产下代BiCS10 332L NAND闪存

15. 丰田将在BEV车载充电系统导入Wolfspeed碳化硅MOSFET器件

16. 中国信通院：10月外资品牌手机在华销量增长13%至702.7万部

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【英特尔和AMD等芯片巨头遭诉讼】

根据得克萨斯州州法院提起的五起诉讼中的一起，英特尔公司、AMD公司和德州仪器公司以及巴菲特的伯克希尔·哈撒韦公司旗下的一家公司，被指控对第三方违反美国制裁向俄罗斯转售受限芯片的行为表现出“故意无视”。

对此，英特尔发言人在一份声明中表示，该公司“不在俄罗斯开展业务，并在俄乌冲突后立即暂停了向俄罗斯和白俄罗斯客户的所有发货”。声明还指出，英特尔“严格遵守美国以及我们开展业务的每个市场的出口法律、制裁和法规，并要求我们的供应商、客户和分销商遵守同样的标准”。

德州仪器和AMD均未立即回应置评请求。此前，两家公司曾表示完全遵守制裁要求，在俄乌冲突后立即停止了在俄罗斯的业务，并制定了严格的政策来监督合规情况。

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【台积电日本第二工厂停工】

据外媒报道，台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产比原计划更先进的芯片，这反映了其评估市场对人工智能（AI）相关产品的需求变化。

据三位知情人士透露，向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。台积电最初计划在第二家工厂生产6纳米和7纳米芯片。

日本新闻机构对比了11月至12月初施工现场的照片发现，台积电熊本第二家工厂的建设已经暂停。一些供应商表示，他们被告知施工将会暂停，但台积电没有具体说明原因。

由于市场需求的变化，台积电暂停工厂建设并更改设计方案的情况并不罕见。除了可能采用4纳米制程工艺外，两位消息人士称，台积电还在考虑将其先进的芯片封装技术引入日本，因为该工艺对于制造人工智能芯片也至关重要。消息人士表示，所有计划尚未最终确定。

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【顺络电子反诉村田制作所】

12月11日，顺络电子发布公告，正式宣布公司因“恶意提起知识产权诉讼损害责任纠纷”起诉株式会社村田制作所一案，获得上海知识产权法院立案受理。

顺络电子在诉讼中明确提出四项请求：一是请求法院确认村田此前提起的专利侵权诉讼构成恶意诉讼；二是要求被告赔偿经济损失150万元人民币；三是判令村田在其官网及指定媒体以中、日、英三语公开道歉以消除影响；四是案件诉讼费用由村田承担。

顺络电子认为，村田此前的诉讼行为缺乏正当权利基础或存在明显恶意，导致顺络电子不得不投入资源应对，因此提起本次反诉以维护自身合法权益。

顺络电子同时表示，由于本案尚未开庭审理，目前暂无法准确预测其对公司的利润影响，最终结果需以法院判决为准。

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【高通收购Ventana Micro Systems】

高通宣布收购Ventana Micro Systems，进一步强化其在RISC-V领域的技术布局。

高通表示，此次收购凸显了高通在推动RISC-V标准及相关生态发展方面的承诺，同时借助Ventana在RISC-V指令集开发上的专业能力，提升公司整体CPU工程实力。

据高通介绍，Ventana团队将与其现有的Oryon自研CPU与RISC-V研发项目形成互补，共同推动各业务领域在AI时代的技术演进。

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【消息称三星正招募工程师，筹备在美国生产特斯拉AI5芯片】

据韩媒报道，三星正在加快其在美国生产AI5芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队（Customer Engineering team）招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题，稳定生产良率，并确保这一新项目的制造流程顺利推进。

此次大规模招聘表明，特斯拉的AI5项目在三星内部正快速推进。此前，三星与台积电共同赢得了特斯拉的芯片订单，成为AI5芯片的两家指定供应商之一。

报道称，台积电将采用其3纳米制程技术生产AI5芯片，而三星则计划以2纳米制程进行试产，以此作为对其先进工艺能力的一次关键验证。

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【TrendForce预计明年一季度存储器大涨价】

根据TrendForce发布的调查报告，由于预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验，智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格，销量展望再度下修已难避免，资源优势将向少数龙头品牌高度集中。

TrendForce表示，存储器对智能手机、PC等消费型终端的BOM cost影响正在迅速扩大，即便是获利表现相对优异的iPhone系列，2026年第一季存储器在整机BOM cost的占比也将明显提升，迫使苹果重新审视新机定价，不排除缩减或取消旧机降价幅度。

对主攻中低价市场的Android品牌而言，存储器作为主要营销亮点之一，原本在BOM cost占比就偏高，随着该类零部件价格飙升，2026年势必牵动品牌商提高新机定价，并调整旧机价格或供应周期，以减缓亏损。

TrendForce指出，“缩减规格配置”或“暂缓升级”已成智能手机平衡成本的一项必要手段，其中以成本占比较高的DRAM修正较明显。预计高端、中端产品的DRAM容量规格将分别向该市场的最低标准集中，放缓提升速度。至于低端市场则是受创最深的价格带，以手机为例，2026年退回以4GB为主。