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格隆汇12月10日丨集泰股份(002909.SZ)在互动平台表示，公司的单组分导热硅凝胶适用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料；功率模板、集成芯片、电源模板、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。产品目前已与部分车用电子、消费电子等客户达成合作。
本文源自：格隆汇
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