iPhone折叠机仅支持eSIM？背后关键原因曝光

外界盛传已久的苹果折叠iPhone手机，有望在2026年正式亮相，最新消息指出，苹果可能将在该机型中彻底移除实体SIM卡槽，改以全eSIM设计上路，无论用户身处哪个市场，都得全面拥抱虚拟SIM技术。

苹果传出已投入折叠手机研发多年，直到 2024 年下半年相关讯息才逐渐明朗，先前市场对苹果首款折叠机的外型方向仍众说纷纭，包括翻盖式的 iPhone Flip 与书本式的 iPhone Fold 两种版本均有可能，外界甚至一度推测，苹果或许会先行推出折叠式 iPad 或 MacBook，让 iPhone 稍晚登场。

根据《The Information》与多位供应链消息人士指出，苹果曾原型设计至少两款翻盖机型，且开发进度已进入实体原型阶段，内部代号为V68，但到了2024年底，市场风向出现明显转变，包括《彭博》记者Mark Gurman、分析师郭明錤、Jeff Pu以及显示器产业专家Ross Young等多方消息一致指出，苹果已转向开发类似 Galaxy Z Fold 的书本式折叠手机，成为下一代产品主轴。

目前尚无最终规格定案，但相关爆料普遍指出，这款折叠iPhone在叠合状态下厚度约为9mm，展开后则仅约4.8mm，薄度甚至超越现今最轻薄的13寸M5 iPad Pro。

分析普遍认为，2025年推出的iPhone Air是苹果试验超薄机构的前导机型，不仅为折叠设计铺路，也预示了另一项重大改变取消实体SIM卡。

自2018年iPhone XS系列起，苹果便开始导入eSIM技术，并于2022年在美国版iPhone 14上全面取消实体SIM卡槽，虽然全球多数地区的机型仍保留双卡（实体+eSIM）配置，但苹果已逐步拓展eSIM-only模型至更多市场。

今年问世的iPhone Air就是全eSIM设计的首款机型，为了达到极致薄型化，该机型仅配备单镜头与单喇叭设计，甚至为节省空间而取消USB-C有线影像输出功能。 机身内部几乎全为电池组件，其余芯片与模组则集中于相机模组区，完全不留实体 SIM 插槽的空间。

此举虽曾在中国市场面临监管挑战，导致该机延至10月中旬才上市，但整体销售表现仍被视为成功，为苹果推进全球eSIM政策铺下重要一步。

折叠iPhone的机身预计比iPhone Air更为轻薄，在硬件结构上几乎不可能再容纳传统SIM卡槽。 尽管理论上仍可另辟解方，考量折叠机预计售价上看 2,000 美元以上，苹果似乎更倾向推动高端市场全面转向 eSIM 模式。

若传闻属实，即将在 2026 年推出的苹果折叠 iPhone 不只是外型创新，更可能成为实体 SIM 卡在苹果生态系中走入历史的分水岭。