北京
分享至
国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于测试封装基板的方法以及用于测试封装基板的装置”的专利，公开号CN121079598A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，描述了一种用于藉由至少一个电子束柱测试封装基板的方法。方法包括将封装基板放置在真空腔室中的台上；藉由至少一个电子束柱测试真空腔室中的封装基板上的一或多个线路网；以及在测试一或多个线路网的同时使一或多个线路网放电。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
