超亿元！浙江这家射频芯片公司完成C轮融资！

来源：市场资讯

（来源：大D谈芯）

近日，根据公司官微新闻，浙江星曜半导体有限公司正式宣布完成C轮过亿元融资。本轮融资由温创投基金与恒远煜基金共同投资。

本轮所融资金将主要用于深化射频前端产品线的技术研发、扩大生产规模以提升交付能力，并进一步加强市场拓展与生态合作，旨在为全球客户提供更优质、更全面的射频前端解决方案。

此前已经完成多轮融资，先后获得华勤技术、龙旗股份、天珑移动、华登国际、安芯投资、方正和生、沨华资本、清控金信资本等的青睐。

01 公司简介

浙江星曜半导体有限公司成立于2020年（前身浙江信唐智芯科技有限公司），总部位于浙江温州，并在天津、上海、成都、深圳等地设有晶圆制造基地、封测基地、研发或销售中心。

公司专注于射频滤波器芯片和射频前端模组芯片研发、生产与销售。星曜在射频滤波领域已量产几十款不同工艺（TF-SAW / SAW / BAW/ TC-SAW）的射频滤波器产品，持续不断地为客户提供丰富的、可靠的、高性能的射频滤波解决方案。目前星曜在双工器和发射滤波器产品领域，已累计出货超过数亿颗，客户覆盖国内外众多一线品牌。

在星曜领衔研发的多种高性能滤波器技术和产品中，诸如TF-SAW滤波器技术和产品、高频5G BAW n78/n79/WiFi 6E滤波器技术和产品，都率先在国内填补了空白，并且首次将国产滤波器的性能推到和国际一流厂商的同一水准。

现有员工550余人，其中研发团队规模超过160人，核心成员毕业于国内外知名高校，具备国际顶尖射频企业工作经验。

02 公司发展关键事件：

2020年

• 公司成立

2021年

• 发布SAW B39、B40、B41、Wi-Fi滤波器；

• 发布BAW 5G n79-160MHz滤波器；

• 发布BAW 5G n78 -200MHz小基站滤波器；

• 发布混合型B3双工器

2022年

• 发布国内首款混合型B1+B3四工器

• 完成A轮融资；

• 发布TF-SAW B3双工器

• 发布国内首款BAW 5G n79F-600MHz滤波器；

• 入选浙江省“鲲鹏行动”计划开始筹备5G射频芯片重点实验室

• 发布国内首款BAW Wi-Fi 6E -1955MHz超宽带滤波器；

• 完成上亿元战略融资；

• 发布国内首款BAW Wi-Fi 6E LB滤波器；

• 发布双频GPS LFEM全自研模组芯片，性能国内第一

2023年

• 完成数亿元战略融资，聚焦射频前端滤波及模组芯片领域；

• 发布性能全球领先B3双工器

• 发布性能全球领先B2双工器

• 发布性能全球领先B25双工器

• 发布超高性能5G n78 -300MHz小基站滤波器

• 发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4GCat.1 PA芯片

• 发布性能国际领先B7、B26、B8双工器

• 发布车规级Wi-Fi滤波器

• 发布全自研5G n77/n78 L-PAMiF发射模组芯片及L-FEM接收模组芯片

• 发布高性能TF-SAW Band 25+66四工器、n41 EN-DC TRx滤波器、Band 20+28滤波器

• 发布全自主研发、高性能L-DiFEM射频模组芯片

2024年

• 发布全新一款DiFEM模组

• 发布两款重磅TF-SAW双工器：B28F Tx/B20+B28F Rx和B20 Tx/B28F+B20 Rx

• 完成DiFEM+LNA Bank和L-DiFEM全套射频接收模组芯片布局

• 完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资

• 世界最小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片

• 发布全球最小尺寸Band 1+Band 3四工器

• 发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片

• 发布新一代高性能小尺寸B28F双工器

• 发布MHB L-PAMiD发射模组芯片

• 发布新一代90V高压射频天线调谐开关Tuner晶圆产线投产，开启芯片自主制造新篇章

2025年

• 正式收购韩国威盛(Wisol)天津封测工厂