北京
国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司申请一项名为“一种抗渗金的陶瓷基板及其制作方法”的专利，公开号CN121078621A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明公开一种抗渗金的陶瓷基板及其制作方法，该陶瓷基板包括有陶瓷层以及金属线路；该金属线路通过电镀的方式成型固定于陶瓷层的表面上，该金属线路的表面上具有多个金属焊盘，相邻两金属焊盘之间形成有沟道，该陶瓷层的表面上设置有疏金薄膜，该疏金薄膜填充在沟道中以将相邻两金属焊盘隔离分开。通过在沟道设置有疏金薄膜，利用疏金薄膜将相邻两金属焊盘隔离分开，以使得在金属焊盘制作的过程中，镍金或者镍钯金药水无法在沟道两侧的金属焊盘边缘渗镀，达到很好的抗渗金效果，有效避免短路现象的出现，从而大大提升产品的合格率，为生产制作带来便利。
天眼查资料显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司，成立于2020年，位于南昌市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西晶弘新材料科技有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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