北京
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国家知识产权局信息显示，广州金升阳科技有限公司申请一项名为“一种无铅焊料及其制备方法”的专利，公开号CN121061415A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明涉及电子焊接领域，公开一种无铅焊料，焊料包括Bi、Ge、Co和余量为Sn。该无铅焊料性能测优异，实现了185±3℃的熔化范围，相比于Sn-Pb合金焊料达到无铅，相比SAC305成本更低，同时对铜或镍焊盘和电子元件有良好的润湿扩散性，保障了焊接的牢靠性。
天眼查资料显示，广州金升阳科技有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州金升阳科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目143次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息1979条，此外企业还拥有行政许可35个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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