北京
国家知识产权局信息显示，昆山天赞电子科技有限公司申请一项名为“一种SMT用锡膏印刷治具”的专利，公开号CN121078644A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板制造相关技术领域，公开了一种SMT用锡膏印刷治具，包括基座和印刷承载板；定位调节组件，定位调节组件设置在基座与印刷承载板之间，用于对不同型号尺寸的印刷承载板进行支撑和定位，取板组件，设置在所述印刷承载板下端的中部且可将印刷承载板中的电路板顶出，同时取板组件的前侧还设有具有防误触功能的锁定组件。该SMT用锡膏印刷治具，通过多组件协同工作，实现了从定位、印刷到取板的全流程优化，显著提升了集成电路制造的良品率和生产效率，解决了现有锡膏印刷治具在集成电路制造中存在的适配性差、定位精度不足、取板安全性低等技术问题，为高精度集成电路制造提供了可靠的工艺装备支持。
天眼查资料显示，昆山天赞电子科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山天赞电子科技有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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