北京
国家知识产权局信息显示，亚芯半导体材料（江苏）有限公司申请一项名为“基于Ni-P镀层控制的磁性薄膜晶粒结构”的专利，公开号CN121075781A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明涉及磁性薄膜晶粒结构技术领域，尤其涉及基于Ni-P镀层控制的磁性薄膜晶粒结构，包括基底层，所述底层的上端自下而上依次设置有第一Ni-P镀层、第二Ni-P镀层、氧化物层、磁性记录层和保护层，所述第一Ni-P镀层上端设置有凹槽，所述凹槽内填充有软磁块，软磁块的上端面与第二Ni-P镀层的下端面相接触，所述第二Ni-P镀层中的Ni基体中掺杂有金属X，所述X选自Al、Co、Cr、Fe、Ti、V、Cd、Zr、Mn和Mo中的一种，本发明中通过在第一Ni-P镀层和第二Ni-P镀层之间设置软磁块，软磁块的磁场聚焦能力可精准控制磁化区域，实现区域内的磁性层晶粒的窄晶粒尺寸分布，避免磁场扩散到相邻磁单元，使更小的磁单元能稳定存储数据。
天眼查资料显示，亚芯半导体材料（江苏）有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，亚芯半导体材料（江苏）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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