北京
国家知识产权局信息显示，深圳广芯封装基板有限公司申请一项名为“超薄基板的制作方法及超薄基板”的专利，公开号CN121078637A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种超薄基板的制作方法及超薄基板，本发明实施例的超薄基板包括如下操作：提供一可剥离芯板，形成底层线路层于所述可剥离芯板的表面；形成多个层叠的互连层于所述底层线路层背离所述可剥离芯板的一侧，所述互连层包括绝缘层和位于所述绝缘层背离所述可剥离芯板一侧的线路层；形成阻焊层于最外侧的所述互连层背离所述可剥离芯板的一侧，使得依次层叠的阻焊层、多个所述互连层和所述底层线路层组成所述超薄基板；进行拆板将所述超薄基板与所述可剥离芯板分离。
天眼查资料显示，深圳广芯封装基板有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳广芯封装基板有限公司参与招投标项目56次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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