中信建投国际独家保荐的「移芯通信」首次递表，NB-IoT芯片市占率38.4%全球第一

来源：活报告

2025年11月30日，移芯通信首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中信建投。

公司是全球领先的蜂窝通信芯片提供商，2024年收入5.52亿元人民币，净利润0.12亿元，同比增长一倍，毛利率22.34%；2025年上半年收入3.37亿元，净利润0.17亿元，同比增长两成，毛利率22.78%。

LiveReport获悉，上海移芯通信科技股份有限公司Shanghai Eigencomm Technologies Co., Ltd.（简称“移芯通信”）于2025年11月30日首次在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。

公司是一家全球领先的蜂窝通信芯片提供商，拥有高度优化的引擎，使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信。

公司的芯片产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，具有优化「PPA（功耗、性能、面积╱成本）」平衡的独特优势，确保了高性能、低功耗、成本效益，以满足多样化需求，并适应各种应用场景下的严苛运行条件。公司的芯片构成了物联网生态系统的基石，使智能表计、车辆及工业设备等物理实体能够实现无缝数据交换。

此外，公司的芯片产品矩阵不仅赋予设备连接能力，更通过矢量增强端侧AI及Open CPU技术使其具备智能，能够高效地采集、处理及交换信息。这种广泛能力解锁了从智能传感器、AI玩具、移动支付到可穿戴设备、网联汽车、工业自动化等更复杂系统的广泛应用场景。

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公司已开发支撑连接设备「神经网络」的全面技术。公司的核心技术包括：

• 先进的蜂窝通信算法；

• 集成调制解调器基带、无线电收发器及电源管理芯片设计；

• 超级省电技术；

• 超低成本解决方案；

• 可扩展的Open CPU及端侧AI功能。

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公司的产品系列根据其支持的蜂窝物联网标准分为多个类别，为广泛的市场需求提供解决方案：

NB-IoT：非常适合低数据速度、长距离及超低功耗应用，如智能表计、环境传感器及智慧城市设备；

4G Cat.1bis：为需要语音支持的POS终端、资产追踪、AI设备、可穿戴设备及物联网设备等中速应用提供均衡的性能；

5G RedCap（精简功能）/ LTE Cat.4与5G eMBB（增强移动宽带）：为需要速度及低延迟的联网车辆、CPE设备及实时多媒体等工业物联网应用量身定制。

公司的产品系列现包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626，以及用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718及EC718M，可满足低速、中速传输需求。这些产品的高集成度、低功耗及成本效益，巩固了公司的行业领导地位。

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公司的重点是追求「PPA平衡」的最优解，确保公司提供高性能、低功耗、低成本产品以满足全场景的多样化应用需求。根据弗若斯特沙利文的报告，以出货量计，公司在蜂窝通信芯片行业位于中国第一，全球第三。同年，公司的NB-IoT产品亦稳居全球第一，Cat.1bis产品位居全球第二。

财务业绩

截至2024年12月31日止3个年度、2024年及2025年前6个月：

收入分别约为人民币4.10亿、5.33亿、5.52亿、2.98亿、3.37亿，2025年前6月同比+12.96%；

毛利分别约为人民币-0.15亿、0.48亿、1.23亿、0.70亿、0.77亿，2025年前6月同比+10.24%；

研发分别约为人民币-1.04亿、-1.86亿、-1.39亿、-0.63亿、-0.68亿，2025年前6月同比+8.50%；

净利分别约为人民币-0.98亿、-1.59亿、0.12亿、0.13亿、0.17亿，2025年前6月同比+26.59%；

毛利率分别约为-3.62%、8.94%、22.34%、23.35%、22.78%；

研发费用率分别约为25.45%、34.92%、25.15%、20.99%、20.16%；

净利率分别约为-23.93%、-29.74%、2.24%、4.46%、5.00%。

截至2025年6月30日，公司经营活动现金流为-1.46亿，期末现金约1.23亿人民币。

行业情况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，全球蜂窝通信芯片市场保持高速增长，其出货量由2020年的343.2百万颗增长至2024年的571.6百万颗，年复合增长率达13.6%。预计市场规模将进一步加速增长，由2025年的653.1百万颗增长到2029年的1,001.3百万颗，年复合增长率为11.9%。

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2024年，全球蜂窝通信芯片出货总量达571.6百万颗。公司蜂窝通信芯片的全球出货量达87.4百万颗，占全球蜂窝通信芯片出货量的15.3%，位居全球第三。

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2024年，全球NB-IoT芯片出货总量达68.6百万颗。公司NB-IoT芯片的全球出货量达26.3百万颗，占全球NB-IoT芯片出货量的38.4%，位居全球第一。

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2024年，全球Cat.1 bis芯片出货总量达268.6百万颗。公司Cat.1 bis芯片的全球出货量达61.1百万颗，占全球Cat.1 bis芯片出货量的22.7%，位居全球第二。

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可比公司

同行业IPO可比公司：翱捷科技、创耀科技。

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移芯通信的董事会由七名董事组成，包括四名执行董事及三名独立非执行董事。

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公司香港上市前的股东架构中：

刘石先生，合计有权行使及控制32.79%的股份；

长谷英时持股13.03%；

SVF II持股8.79%；

其他股东持股45.39%。

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融资情况

公司上市前经历了多轮融资，在2022年1月的C轮最新融资中，公司的投后估值约为56.91亿人民币。

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据LiveReport大数据统计，移芯通信中介团队共计7家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现良好；公司律师共计1家，综合项目数据表现较好。整体而言中介团队历史数据表现尚可。

来源：LiveReport大数据

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