北京
国家知识产权局信息显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装结构及制作方法”的专利，公开号CN121076010A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆级封装结构及制作方法，包括步骤一：晶圆来料：准备待加工晶圆；步骤二：单面涂布工艺：在所述晶圆上方涂布光阻层，形成光阻层一；步骤三：半色调掩膜光刻工艺：使用光罩对在光阻层一进行曝光，所述光罩包括A区、B区和C区；所述B区的光罩为半透光设计；步骤四：显影成型：通过显影液去除未曝光固化的部分光阻层一；步骤五：单层固化：固化显影成型后的光阻层一。本发明属于半导体封装领域，具体是指一种晶圆级封装结构及制作方法；本发明通过利用半色调掩膜，即可使光阻层产生阶梯形状，后续RDL制程即可形成阶梯式RDL布线结构，植球后形成阶梯状金属间化合物，增强温度循环/跌落可靠性测试强度。
天眼查资料显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万美元。通过天眼查大数据分析，日月新先进技术研究（昆山）有限公司参与招投标项目3次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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