AI需求虹吸产能：10月全球DRAM销售额同比暴涨90% 存储芯片“缺货涨价”周期才刚开始？

智通财经APP获悉，据富国银行援引美国半导体行业协会(SIA)最新数据显示，10月全球半导体销售额同比激增33%，总额达713亿美元。其中，动态随机存取存储器(DRAM)成为此次增长的主要驱动力，其销售额同比飙升90%，达到128.2亿美元。DRAM主要生产商包括美光科技(MU.US)、三星电子(SSNLF.US)和SK海力士。NAND闪存销售额同比增长13%，总额为51.3亿美元。

“需要注意的是，SIA对9月NAND闪存出货量的预估进行了大幅修正——这可能意味着每GB价格出现下降(例如10月环比下降16%?)，”富国银行分析师Aaron Rakers在行业报告中指出，“然而，基于当前市场动态，我们认为这一判断值得商榷。”

AI虹吸产能 短缺恐持续数年

事实上，就在行业销售数据亮眼的同时，早些时候美光科技宣布了一项重大战略调整：将退出旗下“英睿达”(Crucial)消费级业务，包括在全球零售和电商渠道停止销售相关产品。

行业的强劲需求背后，是正在加剧的供应紧张。

美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana解释称：“数据中心AI驱动的增长导致对内存和存储的需求激增。 我们做出了退出英睿达消费业务的艰难决定，以便为增长更快的领域的大型战略客户改善供应和支持。”此举标志着美光正将其资源和产能进一步向高利润的企业级与商用市场倾斜。

内存模组制造商十铨科技总经理Gerry Chen近日也发出警告称，内存市场已出现显著短缺，12月关键DRAM产品的合约价已上涨80%至100%。

Chen将此轮大幅涨价视为多年上行周期的开端，并预警最严重的影响将在2026年上半年显现，届时分销商库存将消耗殆尽。目前，内存成本在PC和笔记本整机物料清单(BOM)中的占比已从原来的15%左右升至25%及以上。

短缺的根本原因在于需求结构的转变。当前大量行业产能正转向用于AI加速器的高带宽内存(HBM)，导致用于标准DRAM和3D NAND的晶圆产出减少。由于建设新产能需要数年时间，在2027年底或2028年前不太可能出现实质性缓解。

其他数据显示，10月微处理器(MPU)销售额达59.8亿美元，同比增长16%，但出货量同比下降4%，呈现“量价背离”态势;模拟芯片表现更为强劲，销售额同比增长18%至79.3亿美元，出货量同比攀升11%;微控制器(MCU)销售额同比增长18%至18.8亿美元，出货量同比增长21%;MOSFET功率器件销售额同比增长19%至10.2亿美元。