北京
国家知识产权局信息显示，深圳市世宗自动化设备有限公司取得一项名为“一种保压装置”的专利，授权公告号CN223621954U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种保压装置，包括安装架、下压组件和压模组件，安装架包括底座、顶座和两个支撑柱；下压组件包括设于顶座上的安装座、设于安装座的第一驱动件和导轨、滑动连接导轨的下压件，第一驱动件与下压件连接，用于驱动下压件靠近或远离底座移动；压模组件包括可分离连接的上压模和下压模；上压模包括连接下压件的上压模件以及可拆卸连接上压模件的压板和压头；下压模设于底座，下压模包括承载板、设于承载板的载具以及可拆卸设于载具周围的定位件，定位件用于在载具承载待保压产品时抵接待保压产品。本申请解决了现有保压装置只能对一种产品保压，而且不同产品需要采用不同的保压装置进行保压，不仅通用性较低，而且保压成本较大的问题。
天眼查资料显示，深圳市世宗自动化设备有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34533.34万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世宗自动化设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息70条，专利信息445条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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