北京
国家知识产权局信息显示，上海微崇半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆干燥装置”的专利，授权公告号CN223623301U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆干燥装置，包括：旋转台，所述旋转台包括载台和驱动部；所述驱动部与所述载台的底部连接；所述驱动部用于驱动所述载台在其所在平面绕其中心进行旋转；所述载台带动晶圆跟随其旋转，以使所述晶圆的表面的水在离心力作用下从所述晶圆的表面分离；挡水罩，环绕设置于旋转台设置，用于阻挡被高速旋转甩出的水。本实用新型提供的晶圆干燥装置借助旋转台带动晶圆转动，利用高速旋转的离心力将晶圆表面的水甩干，使晶圆得到充分的干燥，显著提高了干燥效率，同时解决了杂质残留的问题。
天眼查资料显示，上海微崇半导体设备有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微崇半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息10条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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