清微智能CEO王博荣膺2025中国“IC设计业年度企业家”

在11月刚刚落幕的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）上，清微智能创始人、董事长兼CEO王博从众多杰出企业家中脱颖而出，荣获本届大会唯一颁发的中国“IC设计业年度企业家”称号，这也是当届唯一获此殊荣的企业家。

十四载仅九人登榜，一席难求的行业至誉

本届ICCAD-Expo以“开放创芯，成就未来”为主题，吸引了来自全球的2000余家集成电路产业链上下游企业，以及超过6300位行业专家齐聚成都。作为中国集成电路设计领域规格、影响力都为独一档的行业盛会，ICCAD-Expo不仅是技术趋势与产业合作的风向标，更是行业荣誉的权威发布平台。

其中，“IC设计业年度企业家”奖项自设立以来，始终是全场瞩目的焦点。该奖项由中国半导体行业协会集成电路设计分会发起并主导评审，旨在表彰在技术创新、产业推动和战略引领等方面作出突出贡献的企业掌舵人。因其坚持“宁缺毋滥”的原则，评审过程不仅考察候选人的技术前瞻性与商业成就，更注重其对国产芯片生态的长期价值与实际带动效应，因而以标准之高、门槛之严、程序之慎而闻名业界。

自该奖项2012年设立至今的14届评选中，仅有9位企业家获此殊荣，其他年份均因提名者未获评委一致推选而轮空，其含金量不言而喻。

在这一高规格舞台上，王博凭借其在可重构计算架构领域的前瞻性布局与产业化落地成果，赢得评委会一致认可。

一份荣誉，亦是一部中国芯片自主创新的编年史

“IC设计业年度企业家”这份每年仅授予一人的殊荣，其重量不仅在于对个人成就的褒奖，更在于它清晰地记录并引领着中国芯片设计的产业浪潮。

回望历届获奖者名录，便是一部缩微的中国IC设计奋进史：从3G/4G通信芯片的破局者，到智能手机与消费电子浪潮的驱动者，再到AI算力与高端处理器的开拓者……每一位获奖企业家及其所代表的技术方向，都精准对应着产业发展的关键转折点。因此，这个奖项始终被视作观测中国芯片行业核心赛道与未来风向的最重要标尺之一。

本届奖项授予清微智能CEO王博先生，正是这一产业逻辑的延续与升华。

在王博先生的带领下，清微智能作为可重构计算芯片领域的开拓者与引领者，成功将这一前瞻性架构实现了从技术突破到规模化商业落地的跨越。其获奖，标志着行业对通过底层架构创新来应对万物智算时代多元化、动态化算力需求这一战略路径的充分肯定。王博先生所展现的技术远见、战略定力和卓越的企业家精神，精准呼应了产业从“单点突破”迈向“生态构建”与“架构定义”的新阶段要求。

荣誉背后：以可重构之志，为自主而前行

本届评委会给予王博的获奖理由深刻而有力："王博以战略远见与技术执念，成为新型架构AI芯片国产化的推动者。他锚定可重构计算赛道，打造国内领先的可重构芯片云边端一体化研发及产业平台。"
评委会特别强调：“从技术攻坚到资本整合，从产品落地到产业引领，王博以全链条核心领导力，为国产新型算力架构的发展筑牢根基。"

这份荣誉背后，是王博带领清微智能在可重构计算领域取得的卓越成就。

在颁奖典礼上，王博表示："这份荣誉属于所有信任和支持清微智能成长的用户、合作伙伴、政府相关部门以及全体员工。发展可重构计算是一条立足中国国情的AI芯片创新之路，前行中既无成熟路径可循，也无标准答案可依。但我们坚信，只要坚持自主创新，就一定能走出一条属于中国芯片产业‘换道超车’的新路径。"

王博在获奖感言中进一步阐释了他的产业思考，在海外高端芯片受限的背景下，清微智能深刻认识到，只有掌握核心技术，才能在激烈的国际竞争中立于不败之地。未来，清微智能将紧抓时代机遇，全力攻克下一代可重构AI芯片核心技术，推动芯片架构创新与产业变革、国家战略深度融合。

创新引领：跻身国产算力第一梯队

王博获奖背后所坚持的“技术与产业双轮驱动”理念，在清微智能的实践中已结出硕果。本届ICCAD大会上，清微智能技术团队带来的系列演讲，则是对这一战略航向的全景式展示与深度解读。

在开幕式高峰论坛上，清微智能副总裁陈逸伦以《抢抓国产非GPU芯片架构的战略发展机遇》为题发表演讲，深刻阐述了公司在非GPU赛道上的战略布局。

他表示，DeepSeek发布的v3.1大模型基于国产芯片架构完成训练与推理，标志着中国AI软件生态正主动拥抱硬件创新。在当前产业环境下，基于可重构等新架构的国产AI加速芯片迎来了绝佳的“换道超车”机遇。

清微智能创新技术总监梁华岳通过《可重构计算架构的战略机遇》演讲，在“IC设计与创新应用”分论坛上进一步展示了清微智能的技术成果。

他系统阐释了覆盖“云-边-端”的全栈式解决方案，指出通过持续的架构创新，清微智能已在国产化替代、高算力输出等关键领域建立起独特优势。
搭载清微智能可重构TX81芯片的AI训推一体服务器，在同等功耗下，单机算力反超国际主流芯片，单台服务器即可支撑万亿参数大模型部署，通过架构创新，整体成本降低50%，能效比提升3倍。

这些技术优势已快速转化为市场成果。自去年底产品量产以来，清微智能已在浙江、北京、安徽、内蒙古等多地落地千卡规模智算集群，同时在AI教育、智慧能源等场景部署服务器级产品，累计可重构算力卡订单超2万张。

IDC最新数据统计，2025年上半年，清微智能在国内主要可商用AI加速卡出货量排行中位居前列，已然跻身国产算力第一梯队。

这份成绩单，不仅是清微智能技术实力的生动缩影，更是中国芯片产业在创新之路上笃定前行的有力印证。正如王博获奖时所言：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。”

来源：ICCAD Expo