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【太平洋科技快讯】12 月 3 日消息，据 DIGITIMES《电子时报》副总监蔡卓卲在 12 月 3 日科技趋势论坛上分享的数据，全球半导体市场正迎来显著增长。预测显示，2026 年全球半导体市场规模将达到 8800 亿美元，较前一年增长 18.3%；其中，晶圆代工产值预计为 2331 亿美元，增幅为 17%。
报告同时对近期市场作出积极预测：2025 年全球半导体市场规模预计为 7440 亿美元，同比增长 17.9%；晶圆代工产值预计将实现 21% 的增长，达到 1994 亿美元。在这一领域中，台积电的市场占有率预计将超过 61%，继续巩固其主导地位。
展望更长期的 2025 至 2030 年，DIGITIMES 预测全球晶圆代工产业的营收年复合增长率将达到 14.3%。到 2030 年，整体营收规模预计将是 2025 年的两倍。
该机构同时指出，人工智能（AI）应用的普及是推动产业加速发展的核心动力，但同时也需警惕可能出现的 AI 泡沫和地缘政治风险等潜在挑战。
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