【IC风云榜候选企业44】睿熙科技：车规级高功率VCSEL激光芯片持续上量，用实力挑战国际一流厂商

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（来源：爱集微）

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】浙江睿熙科技有限公司（以下简称：睿熙科技）

【候选奖项】年度车规芯片优秀创新奖、年度车规芯片技术突破奖

【候选产品】车规级高性能VCSEL激光芯片

近年来，伴随激光雷达（Lidar），智能座舱、车内光通讯等智能汽车应用的蓬勃兴起，VCSEL作为具有大规模车规级应用潜力的核心光器件，迎来新一波传感应用市场的需求浪潮。而以浙江睿熙科技有限公司（简称：睿熙科技）为首的国内厂商也加快布局，以抢占市场先机。

成立于2017年的睿熙科技，目前已初步形成一定运营规模，是全球不多，国内唯一一家在3D视觉、数通、及车载三大领域具有完备产品线并拥有领先VCSEL技术的公司，产品各项参数性能均达到国际领先水平。

目前，睿熙科技VCSEL光芯片及光模组主要应用于车载、数据通信、消费电子三大领域，其应用范围主要覆盖车载智能座舱和激光雷达智能驾驶、数据中心和云计算、人脸识别消费电子产品及智能手机后置AR等。

睿熙科技立志成为“光芯片行业的领导者”，产品性能与品质管控处于业界顶尖水平，曾推出国内首款车载全固态激光雷达VCSEL芯片，并成为高通5GSoC移动项目、索尼SpotTOF项目、汇顶近距传感项目、国内多家扫地机龙头的唯一芯片指定供应商。

为实现车规级激光雷达芯片高功率密度、高可靠性及高一致性的产品需求，睿熙科技自2019年起开启新一代重构多结外延工艺平台研发，通过拥有专利保护的有源区设计，减小外延厚度和层数，缩短VCSEL有源区与基板之间的间距，大大减小材料应力及散热带来的可靠性风险、在单氧化层的设计下保证了电流的集中性，实现了极高的光电性能，使得相同结数下VCSEL的可靠功率密度极限比传统多结工艺提升50%~100%，4000~7000 W/㎜²。

同时，为降低激光雷达发射区面积，并支持多分区点亮的驱动特性，睿熙科技利用VCSEL芯片高集成度特点，配合客户设计了支持分区点亮的VCSEL面阵，从而大幅降低制造成本（30%~40%）、提高芯片一致性，并匹配客户定制化驱动点亮需求。

与竞品相比，睿熙科技VCSEL芯片通过精心设计的重构多结技术，有效提升了激光雷达的性能。这不仅提高了探测距离，还为实现高分辨率的图像提供了必要的光功率。此外，公司的设计减少了氧化层的引入，不仅提高了产品的良率，降低了成本，而且在车规级的严苛使用条件下，显著提高了产品的可靠性和稳定性。

据悉，睿熙科技车规级高功率VCSEL激光芯片可在车规级主类达、补盲雷达上使用，已通过国内头部车载激光雷达公司装机验证并通过AEC-Q车规认证，已稳定量产近2年，且与海外SPAD厂商、海外激光雷达厂商开展下一代走量产品的预研合作，具有较好的拓展性。同时，产品也可以定制降级为如工业物流AGV、封闭L4场景短距低速自动驾驶系统、以及无人机、割草机等具身智能类场景使用，使用范围得到进一步拓展。

睿熙科技指出，该产品目前正逐步上量中，在一维可寻址Flash激光雷达市场占有率大于60%。车载激光雷达top3及工业激光雷达top3都会用到，及国内大型tier1及海外激光雷达厂商。

伴随着新能源汽车的快速发展，势必会带动车规级高功率VCSEL激光芯片需求持续增长，而睿熙科技作为该领域的核心供应商，有望迎来高速发展期。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度车规芯片技术突破奖】

旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性；（50%）

2、技术或产品的主要性能和指标；（30%）

3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）

【年度车规芯片优秀创新奖】

旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）

2、技术的创新性；（40%）

3、产品销量情况；（30%）