北京
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国家知识产权局信息显示，昆山燊松半导体材料有限公司申请一项名为“一种陶瓷基板和陶瓷线路板热导率及均匀性测试装置”的专利，公开号CN121027205A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷基板和陶瓷线路板热导率及均匀性测试装置，包括测试冷台、测温板、高温压块、冷却恒温块，测试冷台下表面布置有测温板，测试冷台上端和下端分别布置有红外阵列热像仪，高温压块、冷却恒温块和测试冷台外部均包裹保温层，计算机包括控制装置、温度数据采集装置和计算分析装置。用于快速准确的检测陶瓷基板和陶瓷线路板的热导率及均匀性。
天眼查资料显示，昆山燊松半导体材料有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山燊松半导体材料有限公司。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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